《业绩-半导体》精测11月营收年增逾3成，前11月恢复成长
晶圆检测解决方案大厂精测（6510）虽因产业步入淡季，2019年11月营收续降，但仍年增逾3成，带动前11月累计营收恢复成长，双双改写同期新高。在订单能见度转佳下，公司预期第四季淡季营运有撑，全年营运力拚持稳去年水准。
精测2019年11月自结合并营收3.43亿元，月减2.78％、仍年增33.7％，改写同期新高。其中，晶圆测试卡2.45亿元，月减12.41％、仍年增25.62％。IC测试板0.68亿元，月增达49.6％、年增达73.36％。技术服务与其他0.29亿元，月增7.76％、年增33.79％。
累计1～11月合并营收30.76亿元，较去年同期30.63亿元微增0.43％，成长率由负转正、改写同期新高。其中，晶圆测试卡22亿元，年减12.21％，但IC测试板5.75亿元，年增达57.56％，技术服务与其他3.03亿元，年增达58.71％。
精测受步入产业淡季影响，月营收自10月起转淡，但10月正式启用全新营运研发总部后，垂直探针卡（VPC）产能逐步扩增，在需求转强、贡献效益逐步显现下，使第四季营运淡季有撑，垂直探针卡全年营收贡献比重续朝达双位数目标迈进。
观察垂直探针卡的产品应用，精测表示，随着5G商用化趋势抵定，5G相关射频晶片、网通连网晶片及手机应用处理器晶片需求，已自下半年起明显增温，成为带动精测本季垂直探针卡业绩成长的关键要角。
精测指出，垂直探针卡以銲垫间距（C4 Pad Pitch）作为制程技术演进标准，目前以80～89微米（um）为主、90～100微米居次，小于79微米的先进制程需求则逐步增温。公司对第四季营运审慎看待，并自11月起提列新总部折旧费用，今年全年折旧费用估约2.6亿元。
精测总经理黄水可先前预期，第四季营运仍将出现季节性修正，但以订单能见度而言，认为修正幅度可望优于往年水准，全年营收及获利目标维持去年水准。法人预估，精测第四季营收季减率有望控制在1成左右。
黄水可先前预期，先进制程将在明年首季和第三季各显现一波需求，并因应客户需求加强垂直探针卡、材料、检测设备、全自动化产线等一条龙服务，预计明年完成整体布局，目标将月产能自30万针（pins）拓增至100万针。