《半导体》精测7月营收近19月高 前7月恢复成长

精测公布2024年7月自结合并营收2.97亿元，月增7.94％、年增11％，登近19月高。其中，晶圆测试卡1.6亿元，月减26.36％、年减7.54％，但IC测试板1.07亿元，月增达近1.95倍、年增46.75％，技术服务与其他0.29亿元，月增40.21％、年增39.82％。

累计精测前7月自结合并营收16.96亿元、年增0.49％，成长率由负转正、重返成长轨道。其中，晶圆测试卡11.23亿元、年减3.73％，IC测试板4.32亿元、年增达30.59％，技术服务与其他1.39亿元、年减26.25％。

精测表示，7月营收登近19月高，主要受惠智慧手机应用处理器晶片（AP）、高速运算（HPC）相关测试载板及智慧手机射频（RF）晶片探针卡出货畅旺，预期第三季业绩将反映产业传统旺季。

不过，为配合客户新晶片上市时程，精测指出，部分先进制程探针卡的量产验收将分批于下半年逐季认列，使第三季产品组合将有别于第二季，毛利率估与去年同期相当。就全年来看，下半年表现可望优于上半年。

精测总经理黄水可法说时表示，随着半导体市况复苏态势确立，预期第三季营收成长动能将增温，下半年成长态势确立，维持今年营收逐季扬、全年双位数成长预期目标不变，全年毛利率估可维持约50％水准。

此外，AI晶片为满足新应用，正从过去独立发展走向跨域整合，目前可见晶片产业将AI运算晶片与不同功能晶片透过模组化、次系统方式整合为智联网（AIoT）晶片，以达到弹性、客制化及有效降低成本的晶片设计。

精测表示，公司凭借一站式服务的商业模式，成功推出多款自制探针卡及测试载板，其中高速（112G/bps）BKS系列混针探针卡及测试载板成功获美系客户采用，成功取得此波AI晶片新商机，为未来营运奠定成长基石。