《半导体》精测缓和复苏 11月营收近4月高

精测11月自结合并营收2.62亿元，月增14.5％、为近4月高，仍年减31.38％、为近5年同期低。其中，晶圆测试卡1.85亿元，月增达63.66％、仍年减26.29％。IC测试板0.57亿元，月减38.93％、年减19.58％。技术服务与其他0.18亿元，月减9.63％、年减达67.77％。

累计精测前11月自结合并营收26.03亿元、年减35.65％，为近7年同期低。其中，晶圆测试卡17.33亿元、年减达45.11％，IC测试板5.83亿元、年增0.03％，技术服务与其他2.86亿元、年减5.75％。

精测表示，11月营收显著回升，主要受惠次世代智慧手机应用处理器（AP）新机需求，大电流及高速传输规格提升使全新混针探针卡获新订单挹注，配合AI相关晶片高速测试需求增温，高速运算（HPC）探针卡订单回笼，使11月探针卡营收贡献突破3成。

精测指出，智慧手机晶片供应链11月库存去化明显进入尾声，全球各大5G智慧手机品牌厂陆续发表次世代新旗舰机种规格，显见生成式AI技术导入晶片设计已成主流，对系统单晶片（SoC）传输速度及大电流承载负担要求正快速拉高，亦牵动晶圆测试端技术门槛。

精测对此超前部署提供混针探针卡解决方案，突破讯号高速传输且大电流测试瓶颈，成功从SSD控制晶片跨入智慧手机晶片测试市场，并自11月起逐步放量贡献营收，预期随着AI半导体时代来临，精测混针探针卡将持续导入其他应用领域晶片测试市场领域。

展望后市，随着混针探针卡新市场布局逐步收成，精测多项AI相关混针探针卡陆续通过工程验证，明年包括5G、绘图晶片（GPU）、加速处理器（APU）、特殊应用晶片（ASIC）、车用及网通高速传输等相关晶片导入先进封装的测试商机，将陆续贡献营运。

精测总经理黄水可先前法说时预期，第四季营运可望优于第三季，而2024年首季市况目前虽仍不明朗，但已看到许多新机会在动，公司备妥完整的AI晶片测试介面解决方案，盼能满足市场高阶测试需求，带动明年营运反弹。