《半导体》京鼎11月营收近8月高 Q4止跌温和复苏

京鼎2023年前三季合并营收96.71亿元、年减9.29％，为同期次高，营业利益14.51亿元、年减达27.81％，为同期第三高。归属母公司税后净利14.85亿元、年减21.93％，每股盈余15.29元，双创同期次高。毛利率25.74％为同期第三高，但营益率15％为近4年同期低。

京鼎受终端市场需求疲弱、客户持续库存调整影响，今年单季营收逐季下滑，加上年度调薪及固定资产折旧增加，使获利衰退幅度高于营收。法人指出，主因对美系大客户的化学气相沉积（CVD）跟蚀刻（Etch）设备模组市占率高，过去几季受记忆体产业市况影响甚钜。

不过，京鼎先前法说时表示营运将在第三季落底，而公司单月营收自8月起逐步回升，11月自结合并营收11.17亿元，月增3.85％、年减22.68％，回升至近8月高、改写同期次高。累计前11月合并营收118.65亿元、年减12.27％，仍创同期次高。

展望后市，投顾法人认为，根据目前订单状况，京鼎12月营收应可站稳逾10亿元水准，使第四季营收止跌并温和回升、较第三季季增个位数百分比。全年营收恐难逃衰退，毛利率估落于25～28％，需视营收规模、汇率和产品组合变化因素而定。

而市场研调机构预期，全球半导体设备支出明后2年将重返成长轨道。投顾法人认为，随着记忆体逐步走出低潮，加上半导体大厂全力冲刺先进制程，带动设备、备品需求回温，京鼎在竹南二厂、美国新厂产能支应下，明年营运有望跟随大客户脚步重返成长。

长期而言，投顾法人认为京鼎美国据点将增加与美系大客户的黏着度，自动化设备占比提升亦有助于毛利率提升，鉴于半导体长期需求将因5G、AI、电动车、高速运算（HPC）等应用而增加，京鼎长期营运向上，维持「区间操作」评等。