《半导体》颖崴11月营收摔近19月低 Q4估筑底

颖崴表示，11月营收较10月下滑，主因整体产业库存尚未完全去化，部分客户调整出货时程影响。较去年同期显著衰退，主因客户需求畅旺、垫高比较基期。由于客户年底盘点库存、中国大陆市场也略受影响，颖崴坦言第四季相对辛苦，预期营收将下滑筑底。

不过，颖崴各产品线已全数到位，配合自制探针供给提升，微机电（MEMS）垂直探针卡验证顺利、即将导入市场，随着景气筑底回升、库存去化进入尾声，客户开案量持续增加，在AI相关应用晶片高频高速测试需求带动下，对2024年营运恢复成长乐观看待。

而2023日本半导体展（SEMICON Japan 2023）将于13～15日于东京举行，颖崴将展示全产品线及最新半导体测试介面技术解决方案。同时，随着区域对供应链完整的重视与发展，此次将举行第二届先进封装与小晶片峰会（APCS），颖崴亦将共襄盛举。

据市场研调机构TrendForce指出，随着大型晶圆代工厂进驻设厂，日本未来数年会把握机会强化区域半导体产业，根据半导体地域性发展特性，认为日本九州、东北地区与北海道可望形成日本三大半导体基地。

颖崴指出，日本近年来对半导体产业发展投注颇大心力，日本经济产业省与民间企业频繁互动、且多方合作，且日本也积极发展功率半导体生产，颖崴看好日本半导体市场未来发展，将持续耕耘日本市场。