《半导体》精测1月营收近23月低 Q1估逐月回升

精测公布2023年1月自结合并营收2.16亿元，月减达36.93％、年减13.77％，为近23月低点。其中，晶圆测试卡1.58亿元，月减25.27％、年减8.74％，IC测试板0.35亿元，月减达49.99％、年减达36.23％，技术服务与其他0.21亿元，月减达62.94％、但年增4.67％。

精测表示，5G智慧手机应用处理器（AP）晶片受客户端库存调整影响，1月营收呈现淡季表现，但在毫米波（mmWave）讯号导入5G智慧手机应用趋势带动下，大幅提升射频（RF）晶片测试探针卡需求，相关订单增温在1月明显挹注业绩。

展望2023年，今年多项经济指数均见衰退预期，且受全球利率走升垫高企业投资成本，除了战略意义的投资案外，一般企业投资速度及规模均可能缩小，尤其受中美地缘政治风险影响最深的半导体产业，今年资本支出调配需据此进行进行多中心化的供应网型态发展。进入2023年，全球经济情势已逐步明朗化，走过动荡的2022年，今年度多项经济指数皆见衰退预估，此外，受到全球利率走升垫高企业的投资成本，因此除了战略意义的投资案件外，一般企业投资速度及规模都可能缩小，尤其是受到美中地缘政治风险影响最深的半导体产业供应链，今年在资本支出上的调配将得考量政策之争，以进行多中心化的供应网型态发展。

鉴于半导体产业投资布局趋势变化，精测表示，正积极调整全球布局策略，以因应当地市场客户技术及产能需求，盼能随着此次景气下行期间完成调整步伐，以利于在景气复苏期立即掌握触底反弹商机。