《半导体》精测5月营收回升 Q3旺季审慎乐观

精测公布2024年5月自结合并营收2.25亿元，月增0.87％、年减19.15％，为近5年同期低。其中，晶圆测试卡1.07亿元，月减22.08％、年减37.31％。IC测试板1.05亿元，月增达65.42％、年增近1.77倍。技术服务与其他0.12亿元，月减36.3％、年减达57.17％。

累计精测前5月自结合并营收11.22亿元、年减2.43％，续处近5年同期低。其中，晶圆测试卡7.44亿元、年减11.72％，IC测试板2.88亿元、年增达43.86％，技术服务与其他0.89亿元、年减16.17％。

精测表示，5月智慧手机晶片相关测试载板进入季节性旺季，测试介面板（Gerber）订单比重提升，使探针卡营收占比降至3成。随着次世代智慧手机晶片测试订单进入旺季阶段，营收表现正逐步恢复成长，依目前订单能见度来看，对第三季营运审慎乐观。

精测指出，自制BKS系列混针探针卡成果斐然，因具备高速、大电流测试效能，不但符合智慧手机基频及射频晶片高速高频测试，亦适用于AI伺服器相关应用市场需求，因此，预期探针卡订单将受惠AI相关晶片测试升温带动公司业绩成长，并于下一季进入旺季。

而继AI手机需求今年快速升温，COMPUTEX 2024台北国际电脑展中亦可见AI PC及伺服器产品百花齐放，带动先进封装测试市场成长。研调机构TrendForce指出，随着上半年绘图晶片（GPU）供货短缺获缓解后，今年来自一线伺服器品牌商的需求占比将扩大至19％。

而其他包括各地区二线品牌的数据中心，或各国主权云、超算中心专案等，今年合计需求占比估提升至31％，主因AI训练或应用过程中，可能涉及具敏感性或资料隐私安全等议题，预期未来此块市场将扮演驱动AI伺服器出货成长的关键。

全球探针卡年度大会2024 SWTest Conference于美国时间3日起盛大开展，精测将发表最新SL系列探针卡解决方案，象征着公司在国际电动车晶片测试领域，正式从测试载板跨入探针卡测试，新的产品组合结构将有助于未来获利表现。

精测指出，最新超高速SL系列探针解决方案除了适用于车用晶片，亦适合AI手机、PC、伺服器等相关晶片先进封装的晶圆级测试之用，预料新产品的推出将更完善公司探针卡产品组合，为今年下半年甚至明年奠定营运成长基石。

精测总经理黄水可先前法说时表示，随着新产品需求逐步显现，将力拚第二季营收续扬，并看好下半年动能转强，全年目标双位数成长。其中，第二季毛利率及探针卡占比估略降、但下半年将回升，全年目标恢复过往逾50％、约4成水准。