《半导体》旺季难乐观 精材营运Q3回温Q4再估

精材112年下半年营运展望，精材7月营收6.09亿元，年减16.22%、月增9.59%，创下8个月以来新高纪录；前7月营收33.32亿元，年减26.52%。精材7月营收月比成长近1成，公司预估第3季营运将回温，但今年旺季难抱太乐观期待，旺季状况也较去年水准下滑，客户库存去化对第四季需求的影响仍观察。其中3D感测元件封装与12吋晶圆测试需求进入新手机备货旺季，状况可望上扬；第3季整体影像感测器封装需求仍未见明显回升迹象，预期季减约2成。

精材各项开发专案进展如期，MEMS Microphone元件中段加工，公司小量量产中，而真正大贡献需观察终端需求发酵上扬。新12吋Cu-TSV相关技术开发，精材第4季起接受客户专案开发。

而AI、CoWoS先进封装热潮，精材认为，与本业技术无着墨，营运并无涉略。

至于如何看待2024年展望，观察后续库存调整状况，车用调整期预估将较长，目前此波车用库存消化看至年底结束，但还要看客户各型号控制状况。整体2024年上半年营运仍会以较保守看待，不过明年全年景气预估较2023年好，消费性电子产品经过沉淀后，精材测试感测等有望明显进步，至于是否回到2021、2022年水准？公司看法会较保守，主要前两年疫情年受到远距离、网路通讯、游戏等利多，但在去年底已经进入需求饱和，下一波强劲需求潮可能要需再等待。

精材补充提到，整体复苏状况，明年上半年观察会更明确，今年底圣诞节、华人春节将是需求重要指标。

精材表示，新厂进度仍以2024年底完工不变，按原计划进行，并未因需求疲弱、库存调整时间拉长而延后，新厂无尘室年底会视需求动工。