《半导体》精材Q3迎旺季 疫情障蔽Q4能见度

精材董事长陈家湘表示，去年新增的12吋晶圆测试业务为营收及获利成长主动能，因上半年属于淡季，使营收出现逐季下滑。不过，8吋影像感测器及后护层封装整体需求符合预期，其中车用营收年增达22％，并在第二季完成CSP部分产线调整。

展望下半年，陈家湘指出，3D感测元件封装需求将出现季节性需求回升，配合12吋晶圆测试需求逐步进入旺季，将使第三季营收及获利如预期回升。不过，受整体供应链影响，8吋影像感测器下半年订单略低于上半年，但预期全年仍可维持约10％成长。

陈家湘表示，疫情对半导体相关产业供需秩序造成的波动，近期愈趋明显且仍持续中，如部分产品相关电子零组件供应短缺，造成晶圆代工产能出现重分配状况，另外，终端市场需求亦有些变化，已确切感受到客户对未来库存规画有趋于保守现象。

整体而言，陈家湘指出疫情影响仍是下半年最关注因素，第四季营运可能受到的影响，仍需审慎观察终端客户对市场信心，尚须1～2个月观察。发言人林中安表示，下半年毛利率希望较上半年再提升，因去年第四季营运相当畅旺，坦言今年要再成长创高「有些难度」。

精材预期今年资本支出规模约6.7～8.2亿元，较年初预估增加6000万元，主要为投入研发设备，建立核心关键模组及技术，与大股东台积电或更多客户合作切入新业务市场，目前没有扩产、海外投资和重启12吋影像感测器封装业务计划。