《半导体》精材触涨停 法人看好旺季获利

台积电(2330)为精材的最大股东，持股比率41%，也是第一大客户，占精材营收比重70%以上，今年上半年台积占比达74%。精材业务大多是客制化专案为主，得视客户量产时程，因此营收变动幅度大。精材今年第三季为产业传统旺季，下半年迎接新手机备货旺季，3D感测元件封装与12吋晶圆测试需求将上扬；车用影像感测器需求持平；消费性感测CIS急单较多，长期需求能见度仍未明朗；预期整体影像感测器封装下半年温和回升。

法人预估，精材下半年进入旺季，今年度获利成长，而明年精材在大股东新单挹注下，获利将明显向上。

因应产能需求，精材2024年资本支出提高至20.4~23.5亿元，年增135.56~+171.36%，主要用于中园路新厂的建设，约占90%；7%将用于研发设备，其余3%则用于其他，上调包括新增第二期无尘室及厂务工程、第一期无尘室工程加速及调整。新厂主体结构2024年底完工，第一期与第二期无尘室建置提前自今年第四季开始，预计明年第二季前陆续完工，2025年2月农历年后进驻机台，比原先预估提前3个月，待新厂建置完毕后，除既有CP外，也会新增FT订单，在明年下半年开始贡献营收。Consign机台不需认列设备折旧费用，但和客户谈订单时就有列入考量，因此策略伙伴的新订单，可能使精材营收大幅增加，但毛利率和公司原本差不多或更低，仍得视订单内容利益分配方式而定。

精材目前成本比重最高为电费，影响毛利率大，下半年封装成本，虽通膨数据缓解，原物料、人事、水电、运输等成本仍维持高位阶，樽节仍为重要目标。而未来毛利率走势，取决于产品组合，确实会担心既有高毛利封装业务受客户产品变化影响，不过精材会持续提升竞争力。

针对新厂增加支出，牵动股利发放率，精材说明，近年因兴建新厂、无尘室有连续大额资本支出，发放率相对低，未来会根据财务状况、资本支出调整。后续是否还有扩厂计划，公司则将根据客户需求而定。