《半导体》业绩看跌遭法人降价 精材摔落季线

精材的业务大都是客制化专案为主，得视客户量产时程，因此营收变动幅度大。精材今年第一季除淡季外，再加上严峻大环境，以及客户调整力道仍大，因此淡季更淡状况，法人预期，对精材毛利率有相当大的影响程度。而来自整体大环境因素，高通膨及升息的压力，不利制造成本，连带降低终端消费需求，因此精材今年上半年营运状况不理想。

展望精材2023年，精材对全年展望保守，2023年营收、获利要想追上2022年，恐相当有难度。不过精材在大股东/大客户支持下，下半年营运将逐步好转，因此法人建议区间操作，目标价从120.50降至115元。

受测试占营收比重增加，但整体终端需求不佳，精材去年第四季合并营收17.99亿元，季减15.32%，其中上季封装销货量109K较去年第三季的124K约当8吋晶圆增加，季减12.6%、年减26.3%；去年第四季测试销货量141K较去年第三季的130K约12吋晶圆成长，季增8.9%、年增7.9%。

去年第四季毛利率方面，虽然产能利用率下滑，但测试占营收比重提升，且非夏季电费，固定成本控管，去年第四季毛利率仅减少0.16个百分点达38.62%，去年第四季税后EPS为1.67元。2022年税后EPS达7.31元。精材董事会拟以盈余分配现金股利每股3元。

精材考量中长期业务发展及营运管理需要，董事会通过去年4月起至2024年12月陆续投资25亿元，以自地委建方式，兴建新厂办大楼。精材预估2023年资本支出提升至10.6-11.5亿元，年增33.16至44.47%，其中70%支出规画用于建置新厂大楼、20%投入研发设备，10%则为其他用途，包括设备维护及IP等。新厂去年第四季已动土，预期2024年底完工启用，营收贡献要到2025~2026年，整体规画尚未订案，量产专案讨论中，仍得视客户需求，营收规模仍无法预估。