《半导体》法人中立看后市 精材脸绿

台积电转投资封测厂精材(3374)2020年营运表现亮丽，公司预期2021年营运将平稳成长，上半年优于去年同期，但受工作天数较少、部分产线调整影响，上半年营收估逐季下滑。投顾法人考量精材成长动能趋缓，加上营所税率及折旧增加，对营运后市中立看待。

受此影响，精材今（3）日股价开低后卖压出笼，爆量重挫7％至179元，回测去年底低点。随后跌幅虽略见收敛，早盘跌幅仍逾5.5％，在封测族群中表现最弱，亦明显逊于大盘。三大法人近期持续偏空，上周合计卖超7090张、本周迄今续卖超1199张。

精材董事长陈家湘表示，公司今年暂无扩产计划，预期今年营收及获利将趋于平稳成长。不过，若台币持续升值，将对营收及获利有显著不利影响。公司将斥资1000万美元购置研发设备、大幅增加研发人力，以满足客户需求及建立关键制程模组，提升公司长期竞争力。

陈家湘预期，首季晶圆级尺寸封装（WLCSP）需求淡季不淡，订单需求有机会优于去年同期。车用影像感测器订单已于去年底回温，首季需求将持续回升，加上新增12吋晶圆测试营收挹注，预期营收及获利均可望优于去年同期。

不过，陈家湘指出，晶圆级尺寸封装产线因应客户需求，将在第二季进行局部调整，营收将出现较明显季减。财务长林恕敏补充，首季因工作天数较少，营收将出现季减，但订单因应产线调整将提前拉单，有助降低季减幅度，第二季营收虽续降、仍可望优于去年同期。

精材今年资本支出预估落于6.7～7.6亿元，其中50％购置研发设备，40％购置晶圆级封装设备，并就既有产能调整现有设备，以符合制程演进需求。折旧费用估年增8～12％，由于先前亏损扣抵营所税费率为0％，随着营运恢复获利，今年营所税费率估介于13～16％。

投顾法人认为，精材今年无扩产计划，资本支出聚焦产品制程演进研发及设备采购，后续营运动能减缓。上半年仍有淡季效益，稼动率下滑将使毛利率跟进下降，加上折旧及税率增加，将使获利季减幅度高于营收、出现较明显季减。

投顾法人预估精材首季营收季减8％、年增55％，税后净利估季减3成、仍可年增约2.5倍。第二季营收估季减2成、年增3成，税后净利季减逾5成、仍可年增达逾8成。全年营收及获利均估成长近2成，低于先前预期，故维持中立看待、目标价184元。