《半导体》法人喊买 精材触272元直逼历史新高

第三季营运为传统旺季，展望下半年展望，迎接新手机备货旺季，3D感测元件封装与12吋晶圆测试需求上扬，车用影像感测器需求持平，消费性影像感测器多为急单，长期需求能见度仍未明朗，整体影像感测器封装下半年温和回升。而今年度，精材预估全年营运应可优于去年，至于能多好，持续观察第四季动能，第四季仍持续观察手机换机潮效应。

精材新厂主体结构2024年底完工，第一期与第二期无尘室建置提前自今年第四季开始，预计明年第二季前陆续完工，明年2月农历年后进驻机台，比原先预估提前3个月，待新厂建置完毕后，除既有CP外，也会新增FT订单，在明年下半年开始贡献营收。