《半导体》法人喊进送暖 精测站回600关

精测股价近期于535～598元区间低档盘整，今（14）日跟随台股开高稳扬逾1％，最高上涨2.36％至607元，力拚站回600元关卡。三大法人上周小幅买超24张、昨日卖超56张，其中外资卖超106张，投信买超29张、自营商买超21张，呈现土洋对作状态。

精测受疫情影响验证进度、部分订单递延认列影响，2021年第二季税后净利2.16亿元，季增29.09％、年减7.19％，仍改写同期次高，每股盈余（EPS）6.61元。合计上半年税后净利3.84亿元、年减6.18％，每股盈余11.72元，表现不如预期。

不过，随着客户新产品验证恢复正常，精测8月自结合并营收3.87亿元，虽年减4.29％，但月增达19.16％、回升至近11月高点。累计前8月合并营收25.72亿元、年减6.38％，创同期次高。在5G智慧手机及智联网等新应用需求带动下，下半年营运可望逐季成长。

投顾法人认为，随着封测端营运稳步成长、美系客户产品进入出货旺季，将带动精测垂直探针卡（VPC）在射频（RF）及应用处理器（AP）等应用出货转强，预期第三季营收将季增近1成、毛利率提升至54％，带动税后净利季增逾1成。

同时，投顾法人认为疫情使台系客户调整产品出货时程，提早将高阶新产品于第四季导入量产，有望带动精测第四季营运持续成长，看好营收可望再季增近1成、毛利率续升至近55％，带动税后净利季增逾2成，且均可望恢复年成长、年增逾2成。

展望后市，市场多认为台系竞争对手将在第四季开始出货台系IC设计客户、明年进一步侵蚀精测市场。但投顾法人认为，手机AP市场明年竞争将加剧，2家非苹国际大厂正面交锋，反将带动明年探针卡需求成长，精测可凭借一站式服务优势稳居台系客户主要供应商。

此外，精测为服务中美双方客户，疫情前即成立苏州晶测提供完整的探针卡组装、检测产能，在美国亦欲打造在地化生产。投顾法人指出，晶测将复制过往经验，在北美设立厂办合一的办公室，并规画在明年扩增3～4倍空间，为高速运算（HPC）相关客户提供服务。

展望明年，投顾法人预期全球半导体将持续成长5～10％，且晶圆代工及封测厂产能增加，将推升对探针卡等耗材需求，看好精测明年除了在产业成长带动外，亦将受惠多项因素增添营运动能，明年成长可期。

投顾法人认为，台系IC设计客户积极推出新品抢占市场，美系IC客户增加在台湾晶圆厂投产、并将晶片业务延伸至非手机产品，配合另一美系品牌客户自行研发晶片在非手机产品的渗透率提升，对精测的测试耗材需求逐渐成长，均为明年营运增添成长动能。

同时，精测目前股价本益比仅约16倍，位处近2年15～35倍区间的底部，评价已明显偏低。因此，投顾法人看好精测明年营运重返双位数成长，重新将精测纳入研究范围，给予「买进」评等、目标价777元。