《半导体》精测奋起 拚重返千金

半导体测试介面厂精测(6510)获美系外资看好在平均售价（ASP）强劲成长带动下，可望带动今年营收及本业获利维持成长，并将成为多晶片封装趋势的最大受惠者，除维持「加码」评等，并将目标价自700元一举调升1320元。

受此激励，精测近日股价上攻力道转强，今（19）日持平开出后虽一度下跌1.88％，但随后在买盘敲进下翻红上攻，最高劲扬4.8％至1005元，突破千元关卡、创去年2月中以来近11月高点。截至午盘维持逾3.5％涨幅，于994～995元区间力拚重返「千金」。

精测去年12月自结合并营收3.33亿元，月减1.32％、年增7.65％，续创同期新高。合计第四季合并营收10.49亿元，季减12.66％、年增4.11％，仍创同期新高、历史第4高。累计全年合并营收达42.07亿元、年增达24.25％，改写历史新高。

精测去年晶圆测试探针卡（Probe Card）营收达11亿元、年增达1.65倍，对全年营收贡献达27％，成为带动营收创高主动能。展望今年，精测看好先进晶圆测试在5G及AI带动下将倍数成长，将推出各系列探针卡因应，为今年营运挹注新动能。

由于新营运研发总部使用面积今年将超过7成、预计2023年满载，精测因应半导体探针卡及智慧制造新事业等营运发展需求，斥资5.59亿元买下位于营运研发总部正对面、紧邻一厂的约2543坪土地，规画建置生产面积约5250坪的三厂，预计将在2024年竣工启用。

美系外资认为，精测因流失中美客户大单，使市场普遍预期今年营收及本业获利将持平或下滑。但受惠安卓（Android）手机系统单晶片主要客户平均价格强劲成长、取得更多美国主要OEM专案，使去年第四季营收仍维持年成长，预期首季亦可延续此态势。

美系外资指出，完整的探针卡由探针、基座、PCB及载板组成，平均价格相较于仅提供PCB及载板可扩增达3～5倍。精测的探针及基座获得主要客户青睐，看好可望借此填补订单缺口，使今年营收及本业获利仍能维持成长。

同时，美系外资看好多晶片封装及晶片制程微缩，对探针卡的密度及复杂度、测试时间要求均增加，看好应用于高速运算（HPC）的多晶片测试解决方案需求，对精测营收贡献在未来一年可望提升至双位数百分比，3～5年内规模可与行动晶片测试业务相当。

整体而言，美系外资认为精测将稳居产业的技术领导者，今年营运仍可望维持成长，并可望成为多晶片封装趋势的最大受惠者，但相较于涨势强于大盘的载板族群，精测可能被市场投资人忽略，故维持「加码」评等，并将目标价自700元一举调升1320元。