半导体、PCB新单加持 长兴、三福化业绩红不让
长兴(1717)在PCB用光阻等材料具领先地位，并开发出3D IC封装用材料Mold Under Fill，加上开发出高流动性的封装材料也打进台积电封装供应链，烘托营运动能活络看俏。因应长期新单需求，长兴电子(苏州)亦通过扩产计划，预计投入人民币9052万元，提高干膜光阻产能。
三福化(4755)半导体应用营收占比从2017年4％提高至9％，今年可望挑战双位数成长。因应高阶IC封装制程改变，推出可回收光阻剂剥离剂，台湾南科的IC显影液制程则加以优化。
此外，三福化越南年产3,200吨海防材料新厂已完工，正展开认证，主客户为太阳能电池厂商，预计下半年开始贡献营收；气体厂估第二季落成启用，最快第四季贡献营收。
长兴合成树脂事业部营收占比48％、特殊材料事业部17％、电子材料(光阻事业部、精密涂布事业部、积层材料生产事业部)约34％。其中，干膜光阻全球市占34％；光阻事业部涂布产能 556万KSF。3月营收年增37.14％，首季营收年成长46.83％。
长兴指出，PCB需求稳健，有望带动电子材料干膜光阻出货续好。市场推估，全球PCB市场2021年成长8.6％；2020～2025年复合成长率4.3％。另，FPC光阻材料2019～2023年复合成长率3％以上，封装载板光阻材2020～2025年复合成长9.7％。
中国市场树脂需求也在景气回升需求下稳健成长。现有昆山厂产能已近满载，合成树脂华东新厂将设立于安徽省铜陵经济技术开发区，一期规画注资人民币3.5亿元，预计2024下半年试产，强化中长期动能。