致茂 看好半导体业绩成长

致茂表示，新型半导体先进封装测试机台产品Model 7981已经通过大客户认证，而且是全亚洲唯一获得认证的量测设备商，可以协助客户在晶圆制造过程中，提供精密量测技术，如RDL、TSV、OVL等先进制程相关的测量。

对致茂而言，新产品亦是里程碑，代表了其量测设备产品从后段制程，推进至前段制造，具有一定的指标意义。据了解，该机台售价至少百万美金以上，预计明年出货，对该公司营收和毛利均有所挹注。

致茂今年第三季明显感受到晶片客户对于SLT量测产品的需求殷切，并有提前拉货要求。致茂认为，下半年成长动能仍在半导体客户及Photonics测试解决方案，相关业务将持续稳健成长，有助于第四季业绩。