《半导体》南茂H2审慎乐观 记忆体成长优于驱动IC

南茂第二季及上半年营运成长动能强劲，毛利率显著提升，郑世杰表示，主要受惠稼动率大幅提升，以及产能吃紧使客户签署长约保障产能、进而提升代工价格。公司也适度反应材料成本上涨状况，其中涨价贡献成长约5～6％。

南茂亦公布2021年7月自结合并营收24.17亿元，较6月23.6亿元成长2.44％、较去年同期18.86亿元成长达28.16％，连4月改写新高。累计前7月合并营收158.65亿元成长达22.97％，续创同期新高。

郑世杰指出，受惠市场复苏带动需求增加，南茂下半年各产品线成长动能将延续上半年佳绩，封测代工均价上涨及高稼动率将持续提升获利。虽然晶圆供给持续吃紧，公司将与客户持续关注晶圆来料状况，确保产品线稼动水准，对第三季及下半年营运审慎乐观。

记忆体方面，郑世杰表示，因应消费电子及车用等产品运用增加，南茂将持续扩充封装及测试产能，以因应客户需求。受惠客户持续备货挹注，DRAM产品持续成长、NOR/NAND Flash成长动能亦佳，使记忆体第三季整体成长动能将优于驱动IC。

驱动IC方面，郑世杰表示，金凸块、覆晶薄膜（COF）及玻璃覆晶（COG）稼动率虽受晶圆来料不顺影响而有所起伏，但在需求依然强劲带动下，下半年整体营运仍将持续成长。混合信号受惠主要客户备货积极，下半年亦将持续成长。

郑世杰说明，由于原物料供应相当不稳定，且设备交期持续延迟、使产能更为吃紧，DRAM封测代工报价7月起陆续调涨。驱动IC则面对晶圆供给不足，但客户为维持营收成长，均朝向高价位驱动IC或OLED产品，使高阶测试需求大增、产能非常吃紧，亦反应部分价格。

郑世杰认为，晶圆供给吃紧短期看不到纾缓迹象。至于记忆体后市近期虽杂音频传，但可分为先进制程的DRAM/Flash、低容量的利基型DRAM及NOR Flash两类。其中，后者状况相当稳定，且需求量不减反增，南茂对此部分成长较有信心，因此扩充不少封测产能。