《半导体》产业景气估H2落底 雍智明年成长审慎乐观

雍智主要制造及销售半导体晶圆测试各种测试载板，以后段IC测试及IC老化测试载板为主力，近年因应客户需求，积极投入拓展前段晶圆探针卡测试载板产品，提供应用处理器（AP）、特殊应用晶片（ASIC）、射频（RF）、电源管理（PMIC）及人工智慧（AI）等应用。

雍智2023年上半年合并营收7.17亿元、年减5.22％，税后净利1.68亿元、年减22.96％，每股盈余（EPS）6.24元，均为近3年同期低。毛利率49.64％、营益率29.45％，分创同期新低及近6年同期低。公司表示，今年业外汇兑由盈转亏，使获利衰退幅度高于营收。

观察雍智上半年各产品营收，后段测试载板5.87亿元、年增0.01％，占比升至82％，前段测试载板1.59亿元、年减达25.25％，占比降至17％。财务长林诗尧说明，近年以前段测试载板为成长主力，今年因终端客户鉴于景气较弱，递延部分订单需求递延所致。

雍智亦公布8月自结合并营收1.15亿元，月增0.28％、回升至近4月高点，仍年减14.34％、为近4年同期低。累计前8月合并营收9.48亿元、年减7.27％，续处近3年同期低、仍创同期第三高。

展望后市，林诗尧指出，今年客户并未停止新产品开发脚步，公司新接案状况仍然不错，但客户明显较审慎观望市况，对后续拉货进度有所递延，使雍智未感受到第三季需求明显回温，由于拉货需求状况不明，无法判断下半年营运是否较上半年转强。

不过，雍智预期第三、四季将是此波产业景气循环谷底，林诗尧透露，近期感受到客户对明年库存去化、新产品应用等布局均转趋积极，且均想办法透过既有技术结合AI相关应用，看好可望大量出现在生活中，相关需求不会泡沫化，对明年营运成长审慎乐观。

雍智预期，未来前段晶圆探针卡测试载板成长动能仍较强，尽管包括外购探针头（Probe Head）的产品毛利率较低，今年整体毛利率目标维持约50％、期盼明年营运表现优于今年，并看好车用产品需求今年及未来几年均可望稳健成长。

同时，雍智为扩大客户服务范畴，今年正式成立上海分公司，相关费用亦对今年获利造成些许影响。发言人曾坤任透露，今年预期将携手策略合作伙伴、于美国设立子公司。过往费用率维持在18～22％，今年目标控制在约20％水准。