《半导体》南茂H1每股盈余1.22元 Q3审慎乐观、H2优于H1

南茂今年第二季营业收入58.09亿元,季增7.2%、年增6.7%;营业毛利8.15亿元,季增5.8%、年减13.3%,营业毛利率14.0%,季减0.2个百分点、年减3.3个百分点;营业利益3.73亿元,季增3.0%、年减28.3%,营业利益率6.4%,季减0.3个百分点、年减3.2个百分点;归属于母公司之本期净利4.50亿元,季增2.9%、年减28.3%,单季归属于母公司之基本每股盈余0.62元,略优于今年第一季的0.60元、低于去年同期的0.86元。

南茂上半年营业收入112.28亿元,年增11.73%;营业毛利15.85亿元,年增4.99%;营业利益7.36亿元,年增4.25%;本期净利8.88亿元,年增6.91%;基本每股盈余1.22元,高于去年同期的1.14元。

南茂今年第二季整体稼动率69%,高于今年第一季63%、去年同期60%。其中,测试(Testing)67%,高于今年第一季60%、去年同期的59%;封装(Assembly)65%,高于今年第一季62%、去年同期的40%;驱动IC(LCD Driver)75%,高于今年第一季67%、去年同期的72% ;晶圆凸块(Bumping)65%,高于今年第一季61%、去年同期的60%。

观察南茂今年第二季各产品营收,面板驱动IC(DDIC)占34.1%,Flash占22.7%,金凸块占18.5%,DRAM/SRAM占14.5%,混合讯号晶片10.2%。南茂今年第二季生产部门别,驱动IC封测占33.9%、封装占22.3%、晶圆凸块(含RDL与WLCSP)占21.9%、混合讯号与记忆体测试占21.9%。

南茂今年第二季营收,记忆体产品占37.2%,营收季增2.4%、年增17.6%;驱动IC及金凸块占52.6%,营收季增11.3%、年减0.7%。

南茂今年第二季,以产品应用别观察,智慧行动装置占35.6%、车用和工规23.3%、消费类18.8%、电视18.7%、运算装置3.6%。

南茂今年第二季资本支出8.58亿元,季增35.75%、年增24.16%,当中封装占28.7%、混合讯号与记忆体测试占22.3%、驱动IC封测44.7%、晶圆凸块4.3%;南茂今年第二季折旧费用11.84亿元,季增0.25%、年减2.14%。

展望第三季,南茂单季营运动能仍相对审慎乐观,并随着营运动能的回温,下半年亦可望优于上半年表现,今年的资本支出也将增加至年度营收的20%,包含升级记忆体测试产能、DDIC产能收购与厂房购置。

南茂两大产品展望,记忆体产品,仍维持稳健的动能,NAND Flash与Niche DRAM动能的增长相对比较明显;DDIC领域,营运动能仍略优于记忆体产品,高阶测试机台仍在高档的稼动水准;受惠于智慧手机新机上市的备货挹注,带动COG相关封测机台稼动率进一步拉升;并购高阶测试机台的产能,以缩短产能扩充时程,满足测试产能需求。