《半导体》南茂H1每股盈余1.22元 Q3审慎乐观、H2优于H1

南茂今年第二季营业收入58.09亿元，季增7.2%、年增6.7%；营业毛利8.15亿元，季增5.8%、年减13.3%，营业毛利率14.0%，季减0.2个百分点、年减3.3个百分点；营业利益3.73亿元，季增3.0%、年减28.3%，营业利益率6.4%，季减0.3个百分点、年减3.2个百分点；归属于母公司之本期净利4.50亿元，季增2.9%、年减28.3%，单季归属于母公司之基本每股盈余0.62元，略优于今年第一季的0.60元、低于去年同期的0.86元。

南茂上半年营业收入112.28亿元，年增11.73%；营业毛利15.85亿元，年增4.99%；营业利益7.36亿元，年增4.25%；本期净利8.88亿元，年增6.91%；基本每股盈余1.22元，高于去年同期的1.14元。

南茂今年第二季整体稼动率69%，高于今年第一季63%、去年同期60%。其中，测试(Testing)67%，高于今年第一季60%、去年同期的59%；封装(Assembly)65%，高于今年第一季62%、去年同期的40%；驱动IC(LCD Driver)75%，高于今年第一季67%、去年同期的72% ；晶圆凸块(Bumping)65%，高于今年第一季61%、去年同期的60%。

观察南茂今年第二季各产品营收，面板驱动IC(DDIC)占34.1%，Flash占22.7%，金凸块占18.5%，DRAM/SRAM占14.5%，混合讯号晶片10.2%。南茂今年第二季生产部门别，驱动IC封测占33.9%、封装占22.3%、晶圆凸块(含RDL与WLCSP)占21.9%、混合讯号与记忆体测试占21.9%。

南茂今年第二季营收，记忆体产品占37.2%，营收季增2.4%、年增17.6%；驱动IC及金凸块占52.6%，营收季增11.3%、年减0.7%。

南茂今年第二季，以产品应用别观察，智慧行动装置占35.6%、车用和工规23.3%、消费类18.8%、电视18.7%、运算装置3.6%。

南茂今年第二季资本支出8.58亿元，季增35.75%、年增24.16%，当中封装占28.7%、混合讯号与记忆体测试占22.3%、驱动IC封测44.7%、晶圆凸块4.3%；南茂今年第二季折旧费用11.84亿元，季增0.25%、年减2.14%。

展望第三季，南茂单季营运动能仍相对审慎乐观，并随着营运动能的回温，下半年亦可望优于上半年表现，今年的资本支出也将增加至年度营收的20%，包含升级记忆体测试产能、DDIC产能收购与厂房购置。

南茂两大产品展望，记忆体产品，仍维持稳健的动能，NAND Flash与Niche DRAM动能的增长相对比较明显；DDIC领域，营运动能仍略优于记忆体产品，高阶测试机台仍在高档的稼动水准；受惠于智慧手机新机上市的备货挹注，带动COG相关封测机台稼动率进一步拉升；并购高阶测试机台的产能，以缩短产能扩充时程，满足测试产能需求。