《半导体》天钰最坏状况已过 H2力拚优于H1

天钰8月营收14.53亿元，月增加8.3%、年增加1.31%，单月营收年增率转为正成长，为近期14个月来首见。累计前8月累计营收110.73亿元、年减少22.31%。

以天钰下半年来说，尽管有看到部分驱动IC业者出现下修，但天钰第三季看起来相对没这么低迷，DDIC(面板驱动IC)价格压力谷低已经过去了，现在库存普遍很低，产业将慢慢回温。整体来说，随着整体产业渐入佳境，天钰下半年营运表现有机会优于上半年。

展望明年，包括驱动IC跟PMIC等领域都会复苏，MOBILE也会复苏，没有想像中这么差，目前天钰今年下半年到年底都仍稳定。另外，经过几个季度的调整，EPD(电泳显示技术)跟ESL(电子标签)会在明年复苏，目前四色ESL目前已经占三分之一，明年有机会过半。

在晶圆投片上，天钰在台湾、大陆都有投片，主要是40奈米制程，目前还没有用到28奈米。价格部分，天钰跟代工厂持绩积极洽谈，未来毛利率有机会持续向上。