《半导体》精测1月营收年增近8% 今年重返成长审慎乐观

精测2024年1月自结合并营收2.33亿元，虽月减16.92％、仍年增7.95％。其中，晶圆测试卡1.58亿元，月减18.94％、年减0.2％，IC测试板0.62亿元，月增20.29％、年增达73.91％，技术服务与其他0.12亿元，月减达61.92％、年减40.85％。

精测透过一站式服务优势顺应各类客户调整产品策略奏效，在AI半导体领域获得阶段性成果，随着AI新应用崛起，包括智慧手机应用处理器（AP）、射频（RF）晶片及高速运算（HPC）等高阶晶片探针卡需求全面回温，1月探针卡营收占比逾4成，首季估可维持此水准。

展望后市，智慧手机及笔电今年正式进入AI化新时代，全球各大品牌厂无不快速推陈出新在新旗舰机种导入AI功能，不但推升相对应的应用处理器晶片的算力增强，亦带动周边相关晶片包括记忆体容量、传输速度、大电流低功耗效能的升级需求。

在多种晶片同步升级且需异质高度整合的趋势下，晶片测试过程中测试探针发生烧针的现象愈发严重。为解决高阶晶片测试烧针问题，精测研发出BKS系列混针探针卡，具高速、大电流测试效能，成功为客户完美测试、降低烧针成本、提升客户的新产品商品化效益。

精测指出，展望车用半导体市场，晶圆级测试需求着重高速、大电流的解决方案，公司将再精进推出进阶版的极短针探针卡解决方案，预期将可逐步展现研发效益，配合半导体产业今年迎向复苏期，精测审慎乐观掌握此波产业新循环的成长机会。