《半导体》精测2月营收近2年低点 今年仍审慎乐观

半导体测试介面厂精测(6510)受春节工作天数较少、成熟制程需求排挤新产品验证进度干扰，2021年2月合并营收「双降」至近2年低点。不过，公司预期排挤效应3月将逐步纾解，对今年营运表现仍审慎乐观，预期可与半导体产业热度一同前进。

精测公布2月自结合并营收1.91亿元，月减28.54％、年减33.2％，为近2年低点。其中，晶圆测试卡1.33亿元，月减21.59％、年减35.29％，IC测试板0.43亿元，月减24.04％、年减23.29％，技术服务与其他0.14亿元，月减63.99％、年减38.47％。

累计精测前2月自结合并营收4.59亿元、年减18.16％。其中，晶圆测试卡3.04亿元、年减达31.08％，但IC测试板0.99亿元、年增达22.1％，技术服务与其他0.55亿元、年增达45.72％。

精测表示，由于农历春节工作天数减少，加上半导体成熟制程突然增温，排挤新产品所需验证产能，导致部分客户验收延迟，使2月营收降至近2年低点。不过，随着新测试产能开出，预期排挤效应将在3月逐步纾解。

展望后市，随着5G世代来临，各项AI应用也应运而生，精测探针卡（Probe Card）除了既有的智慧型手机应用处理器（AP）、射频（RF）晶片测试应用外，特殊应用（ASIC）晶片的测试应用亦开始增温。

此外，精测结合新SR系列探针及新一代AMLO载板，推出满足下一代AP及高效能运算（HPC）晶片测试所需的探针卡，甫通过客户验证并进入量产，具高速、大电流、低热膨胀等特性，可提升晶圆测试可靠度，助力客户在异质整合发展趋势下精进高复杂度晶片测试。

精测总经理黄水可先前法说时预期，今年各季营运将与往年相同，即第一、四季是淡季，第二、三季是旺季，上下半年比重亦与往年相当。不过，基于探针卡成长空间可期，对今年整体营运表现审慎乐观，预期可与半导体产业热度一同前进。

黄水可认为，依据目前大环境发展情况，随着5G、AI等应用逐步开展，有望带动探针卡需求提升。精测目前已针对需求，完成超过8成的各式应用探针卡开发，看好未来发展可期，对营收贡献比重可望进一步提升。