《半导体》家硕H2成长乐观 今年营收估胜去年

家硕原名家登自动化，2016年7月自晶圆传载解决方案厂家登的精密机械部门分割成立，主要提供应用于极紫外光（EUV）及高阶制程的光罩传载自动化技术解决方案，产品包括光罩洁净、交换、检测、微环境储存及智慧仓储管理等，今年5月13日转上柜挂牌。

家硕2024年第二季合并营收3.61亿元，季增9.17％、年增3.05％，营业利益0.57亿元，季增0.22％、但年减达34.83％，加上业外收益减少约33％，使税后净利0.53亿元，季增5.37％、但年减36.95％，每股盈余（EPS）1.86元。

累计家硕上半年合并营收6.93亿元、年增7.5％，创同期新高，营业利益1.14亿元、年减达26.9％，仍创同期次高。配合业外收益跳增近1.44倍挹注，使税后净利1.04亿元、虽年减20.76％，仍创同期次高，每股盈余3.74元。

观察家登本业获利指标，第二季毛利率、营益率「双降」至38.12％、15.82％，上半年毛利率39.19％、营益率16.5％，仍双创同期次高。上半年产品结构为EUV约占61％、高阶约31％，去年全年为高阶49％、EUV 39％。两者毛利率相近。

家硕发言人石惠文说明，第二季及上半年营收下滑，除了产品组合差异外，主要受提列一笔样品设备呆滞损失、影响毛利率达逾10个百分点所致。此样品设备目前正提供后段先进制程客户评估是否采用，为一次性短期影响。

家硕前7月自结合并营收7.98亿元、年增6.14％。展望后市，家硕总经理詹印丰表示，对下半年营运成长乐观正向看待，认为营收表现仍会优于去年，短期需扩增生产量能，中长期则在设备技术门槛力求突破，需要跟载具等厂商合作。

詹印丰表示，家硕目前专精于光罩的自动仓储设备（Stocker），在前段晶圆领域尚无实绩，但目前在充气制程技术有与后段客户讨论，希望能有所进展。鉴于设备专利保护相对有限，将采取持续建立技术门槛策略，规画延伸至交换、搬运、检测设备等领域。

展望后市，家登未来3年将与母公司家登合作开发下世代的EUV光罩微环境充气关键制程，发展高效能及紫外光极紫外光光罩传送盒（EUV Pod）相关的保护、充气、储存技术，并跟随家登发展前开式晶圆传载盒（FOUP）相关设备，协助客户提升生产良率及效率。

鉴于持续精进制程相关解决方案、拓展新业务市场、跟进母公司家登拓展海外市场所需，家硕已取得南科三期土地，规画兴建5千坪工厂，预估下半年开工、2～2.5年后进入量产，借此扩大生产量能，以因应未来产能成长需求。

家硕董事长邱铭干则指出，家硕拥有光罩充气制程技术专业，家登则为高阶制程FOUP领导厂，鉴于家登未来在中国大陆市场具备颇大优势，双方携手加大推广力道将有较好的机会，家硕也能借此积极拓展海外市场。