《光电股》半导体封装RDL检测今年拚占1成 由田H2营运乐观

半导体市况火热，由田(3455)新推出的半导体封装RDL检测设备目前已陆续出货，预计下半年出货将明显放量，预估全年占比可望达10%，由田表示，目前台湾本土疫情并未影响客户装机，今年下半年营运展望乐观，全年非面板相关设备占比可望达50%以上。

全台因新冠肺炎疫情大爆发进入三级警戒，不少厂商进行严格厂区控管，或多或少影响到设备厂装机进度，不过由田客户装机未受到太多影响，目前稳定交机中。

过去由田设备以显示器及PCB为主，公司近几年持续进行产品线广化与公司体质调整，看好5G、物联网、人工智慧等新兴技术应用发展，提前布局高阶PCB、Mini LED等检测领域，针对最夯的半导体封装，由田推出应用于半导体封装RDL检测设备，目前已陆续出货，由于两岸封装产业市况畅旺，下半年交机数量可望大增，全年占比有机会达10%。

由田表示，目前IC载板、PCB、COF等需求畅旺，BGA及ABF光学检测设备需求强劲，下半年交机量较上半年多很多，预估载板相关占比可望达30%以上，全年非面板营收占比将提高至50%以上，有助于拉升整体营收及毛利率表现。

由田第1季税后盈余为4055万元，远优于去年同期亏损状况，单季每股盈余为0.68元，累计前4月合并营收为6.25亿元，较去年同期大幅成长77.54%。

由田表示，目前各产业客户普遍看好市场需求旺盛，预期带动检测设备追加订单不断，其中载板部分，判断仍存在供货缺口，将配合客户开发高精密检测设备，全面对应客户的增产需求；在面板方面则看好产业供需调整、相关显示器出货畅旺，公司将聚焦在新机拉货与升级改造等商机。