《光电股》亿光拓车用、跨入第三代半导体封测 明年营运向上

亿光2023年前三季产品应用组合，不可见光占37%、消费性电子及手机占30%、背光占21%、照明占8%、其他占4%。

亿光拓展车用产品领域，今年该领域有成长但低于预期，主要受到特斯拉大幅降价，导致其他车厂销售不如预期，影响新车款导入，后续亿光持续获得国际客户认证，出货力道不弱，明年整体车用状况可望优于今年。目前公司整体车用比重约10~15%，明年挑战双位数成长，将为未来主要成长动能之一。

亿光今年跨入第三代半导体封测，公司发展第三类半导体之优势，过去都是国际大厂的天下，IDM六大厂商掌握98%以上SiC(碳化矽)产能，然交期长达50~70周，且价格高昂，不过产业专业分工逐渐形成，而台湾缺乏「SiC封装」环节，以结合公司在地封装产能，亿光打造台湾SiC虚拟IDM，在技术与产品往上游与下延伸，亿光从封装的专业技术，往上游做技术与商务开发，例如公司可以做雷射切割、晶圆级测试与晶圆级Burn-in服务；下游方面，亿光从离散元件，往功率模组做产品开发。此开发的作法就如同LED，可延伸与扩大亿光的产品价值。第三代半导体封测，目前亿光占比仍低，目标明年倍数成长。

亿光今年第四季营收预估持平第三季，明年第一季营收也预估受到工作天数影响而持平今年第四季，而受到汇率影响，今年第四季获利恐略低今年前三季的平均水准。不过亿光说明，明年度车用市场占比可望提升，通用产品应用的闪光灯、工控设备也可望提升，法人预估，亿光明年营收将会有小幅成长，获利亦将优于今年，毛利率维持在今年高水平的表现，营业费用率也目标持平。