《半导体》明年营运乐观 精测放量劲扬

精测因客户端产品策略急转弯，受新案递迟、旧案需求减少影响，8月自结合并营收2.07亿元，月减22.5％、年减达52.9％，下探近2年半低。累计前8月自结合并营收18.95亿元，年减32.1％、为近7年同期低。

精测坦言，由于消费性电子终端需求疲弱，客户持续去化库存，进而导致新产品验证与量产时程递延影响，恐使第三季营收较第二季下滑、下半年逊于上半年，整体表现将逊于先前预期。

精测总经理黄水可受访时指出，今年智慧手机终端需求疲弱，使两岸及北美客户新案均见进度递延，坦言需求「淡得不得了」。原先预期库存在年底前可望去化完毕，现在看来将延迟至明年上半年。根据目前客户需求判断，预期需求将在明年下半年回升。

黄水可表示，在营收规模下滑、持续投资研发状况下，精测今年获利相对辛苦。不过，目前在应用处理器（AP）、高速运算（HPC）、车用等应用的新测试方案已陆续通过客户验证，预期随着需求陆续放量，对明年营运显著好转乐观看待。

精测先前宣布，最新56Gbps PAM4探针卡甫获美系客户验证通过，次世代极短探针方案112Gbps PAM4探针卡近期亦获客户验证，主要受惠112Gbps（主频28GHz）的PAM4技术跃升为AI数据中心的次世代高速传输规格，已获HPC相关晶片客户青睐。