《半导体》营运看旺到Q3 精测放量攻顶
半导体测试介面厂精测（6510）2020年5月合并营收续「双升」，创同期新高、历史第4高，对第三季旺季营运审慎乐观。法人看好精测第二季营收可望季增逾2成、挑战历史次高，第三季仍有机会高档续扬。
精测今日股价开高走高，9点半后在买盘敲进下放量直攻涨停价694元，创4月中以来近1个半月波段高点。三大法人近期买卖超调节互见，但本周起转偏多操作，上周合计卖超318张，本周迄今合计买超73张，其中昨（3）日买超174张。
精测受惠5G供应链因应商用化需求展开备料需求带动，2020年5月自结合并营收达3.53亿元，月增2.96％、年增达67.82％，创同期新高、历史第4高。累计1～5月合并营收15.96亿元，年增达55.73％，续创同期新高。
精测表示，5月营收成长主要受惠垂直探针卡（VPC）拓展成效，应用包括5G射频（RF）、智慧型手机核心应用处理器（AP）及高效能运算ARM架构伺服器晶片。随着对应的所需晶片需求已逐渐浮现，带动公司垂直探针卡业务成长，对第三季旺季营运审慎乐观。
展望今年，精测指出，5G智慧型手机对晶片轻薄短小设计和异质整合封装需求增加，其中5G物联网（IoT）和Sub-6GHz将带动系统级封装（SiP）技术，5G毫米波（mmWave）则带动天线封装（AiP）及天线整合晶片（AoC）技术。
精测看好5G应用将带动今年半导体测试介面需求增加，公司在智慧型手机应用处理器（AP）测试板的市占率已逾7成，并长线布局网通晶片、车用电子及利基产品探针卡开发，后续将因应客户需求满足未来产能规画、加强探针卡布局，并掌握趋势变化调整策略。
投顾法人认为，精测5月营收「双升」表现符合预期，受惠大客户新晶片量产，预期6月营收可望维持高档，带动第二季营收季增逾2成、第三季有机会高档续扬。不过，由于华为对营收贡献达约2成，受美国升级制裁华为影响，成为第四季营运变数。
展望明年，精测因未取得美系大客户AP测试板订单，加上华为订单不确定性高、台系IC设计客户新增探针卡第二供应商，认为市占率部分流失将成为营运挑战，故维持「中立」评等、目标价650元。