《半导体》旺矽放量攻顶 H2营运看旺

旺矽已于7月12日除息，并在当日开盘瞬间完成填息，股价3日触及173元新高，但随后跟随台股一路拉回130.5元，半个月急跌逾24％。今日开低后在买盘敲进下放量强攻涨停价146元至收盘，成交量跳增1.25倍、至1.45万张。

旺矽2021年第二季合并营收创15.76亿元次高，季增10.71％、年增1.47％。毛利率43.06％、营益率13.9％，优于首季41.28％、10.55％，低于去年同期44.97％、17.94％。归属母公司税后净利1.57亿元，季增13.64％、年减29.16％，每股盈余1.69元，双创同期次高。

累计旺矽上半年合并营收30.04亿元、年增3.1％，创同期新高。但毛利率42.16％、营益率12.29％，低于去年同期43.38％、15.4％。归属母公司税后净利2.95亿元、年减达19.11％，每股盈余3.2元、低于去年同期4.57元。

法人指出，旺矽受惠悬臂式探针卡（CPC）及垂直探针卡（VPC）需求同步畅旺，带动第二季营收续扬。惟新台币强升使先进半导体测试解决系统（AST）及高低温测试系统（Thermal）毛利承压，加上去年同期陆系客户提前拉货垫高比较基期，使获利出现较明显衰退。

旺矽7月自结合并营收5.13亿元，月减5.73％、年减1.44％，仍创同期次高。累计前7月合并营收35.14亿元、年增2.29％，续创同期新高。展望后市，公司将致力提高探针卡产品完整度，并看好半导体工程用及温度测试等自制设备需求可望逐步成长。

投顾法人指出，旺矽上半年探针卡营收贡献近60％、LED挑拣相关设备近9％、AST及Thermal等新事业群约近20％。虽然上半年属于淡季，但半导体封测需求强劲带动探针卡出货，使上半年整体营运淡季不淡。

展望后市，随着时序进入产业旺季，旺矽受惠驱动IC封测客户需求持续畅旺，CPC产能维持近满载水位至季底，VPC稼动率亦达80％，投顾法人看好VPC需求下半年可望较上半年成长10～15％，LED挑拣相关设备需求亦可望优于上半年。

此外，旺矽携手合作伙伴共同切入台系客户5G手机晶片供应链，合作开发的微机电（MEMS）探针卡新产品正进行验证中。投顾法人看好旺矽可望借此打入手机应用处理器（AP）市场，最快第四季可接单出货、少量贡献营收，明年可望放量贡献。

投顾法人认为，旺矽布局高阶探针卡逐步进入成果收割期，看好下半年业绩将优于上半年，且在产品组合优化、VPC稼动率拉升下，毛利率具有向上提升空间。今年营收估个位数百分比成长，持续挑战新高纪录，MEMS探针卡新产品将成为带动明年营运成长主动能之一。