《半导体》南茂新产能上线 H2旺季营运看俏

封测厂南茂(8150)受惠各产品线订单需求畅旺、涨价及扩产效益显现，2021年迄今营运成长动能畅旺。投顾法人认为，南茂目前面板驱动IC（DDI）封测需求稳健，且新产能已全面上线，随着覆晶薄膜（COF）封装业务复苏在即，下半年旺季营运持续看俏。

南茂股价5月中下探38.6元后止跌回升，6月中触及50.2元波段高点，近期于47.8～48.7元区间盘整。今（5）日开高后在买盘敲进下稳扬，上涨3.89％至49.4元，早盘维持近3％涨势，领涨封测族群。不过，三大法人2日卖超达4757张，使上周合计卖超3299张。

南茂前5月自结合并营收110.87亿元、年增达20.12％，创同期新高。投顾法人认为，南茂看好6月营收可望续扬、连3月改写新高，使第二季营收季增8％、年增28％，同步改写新高，毛利率有望突破25％、挑战近5年半高点，带动获利双位数「双升」突破10亿元。

南茂因应DDI封测需求畅旺，首季扩增测试产能10％。公司表示，主因客户为满足中国大陆智慧型手机触控面板感应晶片（TDDI）需求，与南茂签订2年的产能预订协议生效。原先规画的DDI新产能目前已全面上线，下半年应该不会再新增产能。

南茂指出，上游晶圆代工厂投入大尺寸面板驱动IC（LDDI）产能有限，使目前市场LDDI需求良好。尽管南茂预期今年资本支出密集度位于历史区间高峰，但投顾法人认为主要集中在记忆体等非DDI应用的测试及打线封装，明年DDI后段封装产能扩增有限。

南茂认为，电视解析度提高、TDDI测试时间较离散式DDI更长、OLED面板驱动IC获采用、整合式解决方案等4大因素，将持续推升DDI后段产值。其中，OLED DDI所需测试时间较长，且会用到高阶测试平台，有望带来高于TDDI的封测产值。

投顾法人认为，尽管南茂首季OLED DDI首季营收贡献仅3％，但随着切入数家高阶智慧手机厂专案，下半年营收贡献将逐步向上，配合LDDI封装接单比重提升，有助弥补去年第四季因华为TDDI出货受限缺口，为明后年覆晶薄膜（COF）封装提供成长动能。