《半导体》力旺谷底已过 董座：H2营运逐季向上

力旺第二季营收6.96亿元，季增加4.3%、年减少12.5%；单季净利为3.52亿元，季增加12.3%、年减少14%；营业净利率52.9%，季减少2.1个百分点、年减少4.9个百分点；单季EPS为4.71元，股东权益报酬率为53.5%。另外，单季营业费用为3.27亿元，季增加9%，主要是因为奖金增加所致。

以营收结构来看，力旺第二季的授权金占营收35.8%，季增加74.6%、年增加24.4%；权利金占营收比重为64.2%，季减少14.8%、年减少25%。8吋晶圆权利金占第二季权利金营收44.5%，季减少19.2%、年减少34.5%；12吋晶圆权利金占第二季权利金营收55.5%，季减少10.9%、年减少15%。力旺第二季共完成147个设计定案。

董事长徐清祥表示，力旺今年上半年为营运的低点，随着过去累积的新产品设计定案进入量产阶段，下半年营运会逐季往上。下半年会有6/7奈米的客户应用陆续进入量产阶段，5奈米客户导入自驾、data center及AI相关应用，并与CPU伙伴在3奈米的合作顺利进行，对力旺未来多年成长，深具信心。

总经理何明洲表示，预期力旺下半年营运会逐季成长。授权金下半年可望较上半年大幅成长；权利金则随着新应用陆续进入量产阶段，预计下半年权利金逐季成长。在新技术应用上，5奈米设计授权需求强劲，今年会导入自驾、Data Center及AI相关应用；3奈米验证在多家代工厂顺利开展，客户也提出需求，力旺跟CPU合作伙伴的进展也很顺利，持续开发更高等机密运算；另外，22奈米新兴记忆体MRAM及ReRAM已经陆续完成验证，也开始导入客户产品设计。