《半导体》德微张恩杰：营运谷底已过 未来配息更优

德微今天举行股东会，德微2019年全球半导体产业不佳，二极体产业年衰退6%到7%，且去年搬迁桃园新厂区，导致稼动率较2018年减少8%，良率下滑1%，获利也较2018年衰退。

德微2019年合并营收为15.47亿元，营业毛利为3.07亿元，合并毛利率为19.88%，税后盈余为1.02亿元，年减8.93%，每股盈余为2.3元，今天股东会通过每股配息1.3元。

全球新冠肺炎疫情冲击各产业，德微因厂区均在台湾，且各产品线受惠于远端生活需求，业绩表现，第1季税后盈余为2244万7000元，较去年同期成长23%，单季每股盈余为0.51元；累计前4月合并营收为5.27亿元，年成长10.09%。