《半导体》德微张恩杰：未来2到3年可望高成长

德微今天举行股东会，德微过去10年只磨一剑，专注在分离式元件产业，除原有的二极体，近几年逐步将产品扩大至MOS、ESD及车用电子领域，提供客户专业代工，亚昕也于去年初完成以GPP制程为主的5吋晶圆开发制程技术，借由上游晶圆到下游封装垂直整合，不仅让德微因新晶圆制程大幅降低采购晶圆成本，进而有效提升公司整体毛利率及获利，也成为今年到未来几年业绩高成长的推手。

张恩杰在今天股东会也揭示公司未来愿景，他表示公司日前正式通过美商国际半导体大厂达尔科技VDA 6.3车用制程稽核(德国汽车业制程稽核Process Audit)，代表公司已正式取得进入Tier 1汽车客户系统，且明年在自有品牌的部分亦会正式出货给汽车客户，公司将继续投入全自动化封装制程技术及资本支出，全力冲刺车用电子产品，未来可望推升德微在车用电子获利大幅成长。

在新产品方面，张恩杰表示，SiC自动化封装生产线明年开始量产出货，自有客户IGBT封装产线已架设完成、预计明年中旬正式量产出货，MosFET及ESD产品明年起也将呈现更大幅度成长倍数，搭配晶片全面由4吋转5吋之效益在明年正式放量生产，新产品及新制程将成为明年营运成长新动能。

德微去年底购入敦南汽车电子设备，在通过VDA 6.3制程稽核之后，敦南车用电子封装产线转入德微，从明年开始正式量产交货，加上今年投入的自动化系统，可使明年产能再增加30%以上。

法人预期，德微今年车用营收比重约达6%到10%，明年达10%至15%，后年则达20%。

张恩杰表示，经过数年的调整，公司产品线已逐渐完备，自动化效益及产品组合优化，带动第2季毛利率攀升至32%到33%，上半年获利也较去年倍数成长，目前订单已达明年第1季，随着各产品布局发酵，应可望带动公司未来2到3年维持高成长，达成毛利率40%目标，乐观看待未来几年的业绩。