《半导体》世界先进：2025年市况温和成长 未来3年维持配息4.5元无虞

对于终端应用看法，世界先进全球业务及规画副总陈姿钧表示，目前工控及车用应用仍在库存调整中，其中前者库存水位虽持续下降，但市场需求仍较疲弱，预期两者库存调整将延续至明年上半年，回复速度与其他应用相对较缓慢。

展望2025年，方略表示全球GDP与半导体景气有较密切相关性，以近期研调单位最新预估，明年全球GDP估成长3.2％、维持温和成长，而半导体库存下半年看来也在合理水位、且处于略低基期，因此目前预期2025年市况亦将维持温和成长态势。

对于认购汉磊(3707)私募取得19％股权，方略表示主要基于技术合作考量，希望在化合物半导体领域有完整布局。汉磊为全球少数能生产SiC晶圆的代工厂，拥有6吋产能及技术，搭配世界先进的8吋晶圆产能及技术，布局未来SiC晶圆代工转进8吋生产趋势。

方略说明，SiC应用过去成本非常高，主要受限于载板稀有性及独占性，难以取得完整发展，目前是载板产能过剩导致价格大幅下滑，解决过去材料供应及成本合理性难关，反而带动应用面有更多契机，就世界先进关注布局的制程技术面而言，并无产能过剩问题。

氮化镓（GaN）制程方面，世界先进总经理尉济时指出，今年可说是公司的氮化镓元年，在几个平台已陆续取得验证，并有几个客户订单量产，今年出货合计约数百片，明年出货可望跳增5～10倍，对此有很大的期望，希望会是收成的一年。

同时，世界先进聚焦电源管理晶片（PMIC）发展，并陆续与客户洽谈，尉济时表示，多数客户认为公司布局非常完整，并合作开发诸多技术中，有助抢攻电动车、伺服器、AI PC等未来需求。他认为，价格竞争一直存在，公司将透过与客户维持密切关系、差异化策略因应。

由于新加坡首座12吋晶圆厂投资规模较大，是否影响未来股利发放策略，方略则表示，公司目标维持温和稳定成长，已连3年配息4.5元，目前帐上可分配保留盈余已逾每股10元，加计近期增资后累计达每股17元，对于未来3年维持至少配息4.5元水准有信心。