《半导体》精测决配息12元 4大方针布局未来成长

半导体测试介面厂精测12日召开股东常会，由董事长林国丰(左2)主持，右2为总经理黄水可。（精测提供）

半导体测试介面厂精测(6510)今（12）日召开股东常会，通过2020年财报及盈余分配案，决议配息12元。展望2021年，公司看好5G应用持续带动半导体测试介面需求增加，将聚焦四大方针，强化各产品线涵盖面、研发面及服务品质，持续布局未来营运成长契机。

精测受惠5G通讯应用从基础建设端发展至智慧型手机应用端，带动所需晶片测试需求，使2020年合并营收42.07亿元、年增24.25％，税后净利9.33亿元、年增达49.35％，每股盈余（EPS）28.48元，全数改写新高。

精测总经理黄水可指出，美中贸易战及新冠肺炎疫情，对去年全球产业供应链及终端市场冲击带来难以预测的动荡。精测凭借领先技术、卓越制造及前瞻性营运策略，提供全方位半导体测试介面服务，将挑战转化为商机，在多变环境中逆势成长。

因应半导体先进制程持续精进所需的测试需求，精测去年开发微机电（MEMS）探针卡系列产品，并逐步导入智慧制造。除了持续开发高阶测试板，包括手机应用处理器、高效能运算晶片、网通晶片与射频晶片等探针卡产品皆通过客户验证，并正式量产出货。

展望今年，精测预期5G终端应用渗透率提升，将带动半导体测试介面需求增加。5G智慧型手机晶片测试更趋复杂、时间拉长，半导体前段晶圆测试和后段系统级测试角色提升，对测试介面和测试治具需求看增。

而除了车用电子与物联网外，人工智慧、高效能运算应用渐广且多元，亦将推升半导体需求。精测除在智慧型手机应用处理器测试板取得逾7成市占率，亦长线布局网通晶片、车用电子等其他晶片测试领域，以及利基产品探针卡市场开发。

面对国际局势诡谲多变及疫情反复，精测今年营运聚焦四大方针，包括提升现有客户新应用占比、聚焦开发具潜力新客户，掌握趋势变化积极全球布局、弹性调整产能部署，强化全球技术行销能力，及完善各应用领域所需探针针款，成为全方位探针卡供应商。

由于营运成长快速，精测现有厂房及营运研发总部预计2023年满载。为因应半导体探针卡、智慧制造新事业扩产需求，年初购置第3座新厂预建地、预计2024年启用，届时将汇聚更多人才，可望成为桃园半导体产业链新地标。