《半导体》精材决配息3元 今年营运审慎应对

精材去年每股净利为新台币7.31元。精材会中承认111年度盈余分派案，配息每股3元，发出普通股现金股利8亿1409万2948元，以上周五收盘价104.5元计算，现金殖利率2.87%。除息交易日为6月20日，最后过户日为6月25日，停止过户期间为6月26日至6月30日，除息基准日为6月30日，并于7月17日发放现金股利。

精材股东会会中增选一席独立董事案，由台湾光罩(2338)集团群丰科技董事长梁明成新任。

精材每年投入研发经费，针对晶圆级封装持续创新研发与投资，以符合客户与市场需求。111年投入新台币2.1亿元于购置与更新各项开发专案所需的新设备。其中包括了12吋晶圆用铜导线矽穿孔(Cu-TSV)相关制程设备、精密线路曝光及显影机。精材虽于108年关闭了亏损的12吋铝导线矽穿孔(Al-TSV)产线，但仍保留所有制程设备等待再起时机。

从业务长期发展策略来看，精材必须尽快重新在12吋晶圆感测晶片特殊封装领域找回新的利基市场，111年公司重新投入12吋晶圆感测器相关加工技术研发专案，并于第4季起进行试量产。目前研发团队又积极建构以新一代12吋Cu-TSV技术、细线宽及多层次导线的CSP制程整合，预期113年起可提供客户12吋感测元件CSP或PPI特殊封装应用。

展望后市，感测器及微机电元件市场未来仍将因广泛应用而持续成长，精材目前聚焦此两大领域之封装与中后段制程加工，另提供策略伙伴高阶晶圆测试服务。未来将加速研发新技术以支援客户及市场需求，并积极应用至更广泛的领域。为公司中期营运发展所需而规画之新厂房已于111年11月正式开工动土兴建，预计于113年底完工启用，将成为公司下一波成长的新基地。

112年营运来论，景气何时触底复苏充满了高度不确定性，经营团队将审慎应对，但对于未来成长的关键技术与业务发展，会持续地投入人才与资金。