《半导体》精材今年营运成长有挑战 Q1为全年低点

精材去年全年合并营收76.67亿元、年增达5.4%，毛利率33.7%、营益率28.8%，优于前年同期30.4%、24.2%，年增加3.3、4.6个百分点。税后净利18.77亿元、年增达8.7%，每股盈余6.92元，优于前年同期6.37元。财务长林恕敏表示，去年主力的12吋晶圆测试虽有景气循环波动影响，稼动率表现仍正常，带动全年营收成长；3D感测封装营运平稳；而因为2020年疫情冲击车用事业，去年车用因基期低而成长大增，车用影像感测器封装营收成长31%，今年来看还是稳健成长，但成长幅度相对趋缓。

元月营收呈现年减月减局面，展望精材今年第一季，精材预估第一季为本年度营运低点，营收与获利低于去年同期。首季3D感测需求及12吋晶圆测试业绩进入淡季，但第二季可望回升。消费性感测器受限于上游晶片产能分配，封装需求减少；至于车用感测封装需求维持年比的稳定成长。

今年度展望，财务长林恕敏提到，疫情延绵，人力短缺持续，造成供应链失衡，该问题没有缓解且持续中，加上高通膨及升息压力，不利于制造成本，亦恐降低终端消费需求，今年营收与获利成长有挑战。但精材也预估今年研发费用将较去年成长10%，也投入450万美金购置设备，持续增加研发投资、开发新模组，持续技术深耕，布局中长期发展、提升竞争力。在压电微机电元件中段加工制成顺利完成研发，配合客户将于今年进入小量量产，预计明年才会明显挹注营收；公司也开启12吋PPI(晶圆级后护层封装)相关加工技术研发，预期今年完成功能及可靠性认证。

提到中长期趋势，精材表示，智慧型手机仍是消费性电子市场主流，与车用电子板块快速成长，预期晶片尺寸封装和晶圆级后护层封装仍将持续成长，公司看法正向且持续耕耘跟开发。

精材董事长陈家湘表示，去年借款已全数偿还。公司也表示，去年资本已全数用罊，今年资本支出主要在研发、强化中长期发展，而新增厂房、扩产方面，公司提到，还是要看整个市场跟客户需求，目前尚未规划。

精材上星期董事会，通过每股配息3元，相比去年的2.5元成长，最终还是以股东会宣布为主，于5月26日召开股东会。精材周四在平盘下整理，收跌1.88%报130.5元。现金殖利率2.3%。

观察精材去年全年各业务概况，占72%的晶圆级尺寸封装(WLCSP)营收55.39亿元、年增1.65%。占18%的晶圆测试营收13.91亿元，年增达26.33%。占8%的晶圆级后护层封装(WLPPI)营收6.49亿元，年减2.69%。

以产品应用别观察，精材去年全年消费性电子营收65.87亿元，年增2%，占整体营收86%，车用电子营收10.80亿元，年增31%，占整体营收14%。