《半导体》精材今年营运向上 新厂进度提前、资本支出UP

精材今年上半年营业收入30.86亿元，年增13.3%；营业毛利10.07亿元，年增30.6%；营业毛利率32.6%，年增4.3个百分点；营业净利率25.1%，年增4.7个百分点；本期净利6.51亿元，年增52.4%，纯利21.1%，年增5.4个百分点；每股盈余2.4元，优于去年同期的1.57元。销货量方面，晶圆封装(千片八吋约当晶圆)1.4亿元，年减1.4%；晶圆封装(千片十二吋晶圆)2.17亿元，年减2.1%。

上半年营运状况，精材说明，3D感测元件封装预建库存需求回升，营收年增超过2成；整体与车用影像感测器均有个位数的年增；12吋晶圆测试营收年增13%。整体营收较年初看法明显好些，营收、获利均有获得不错成长结果。

精材今年7月营收7.69亿元，年增26.25%、月增17.63%，写下同期新高、3年半以来单月新高；前7月营收38.55亿元，年增15.7%。第三季营运为传统旺季，展望下半年展望，迎接传统旺季，第四季则持续观察手机换机潮效应。其中3D感测元件封装与12吋晶圆测试需求，将迎来新手机备货旺季；车用影像感测器需求持平，消费性影像感测器多为急单，整体影像感测器封装下半年温和回升。而今年度，精材预估全年营运应可优于去年，至于能多好，持续观察第四季动能。

精材资本支出上调，主要用于新厂布局，新厂晶圆测试进机提前，以今年第四季到明年第二季完工，并提前于明年农历年后开始进机，且通过增建第二期无尘室资本支出近17亿元，预估在明年下半年开始贡献营收。折旧方面，目标今年底完工，今年折旧不会有影响，明年预估在第二季或下半年开始，折旧则有半年影响数，2026年后年即全年提列折旧。