《半导体》精材营运Q2末拚回升 今年仍恐衰退

精材去年营收、获利均有所成长，双率双增，整体表现稳健。公司去年营业收入77.31亿元，年增0.84%，营业毛利28.67亿元，年增10.81%，毛利率37.08%，年增3.34个百分点，营业利益24.58亿元，年增11.35%，营益率31.8%，年增3个百分点，归属于母公司业主净利19.83亿元，年增5.68%，基本每股盈余7.31元，相较前年6.92元成长，并再度刷新历史新高纪录。公司并拟配息3元，配发率约41%。

精材去年营运四大重点，美元大幅升值7%；3D感测封装营收平稳；车用影像感测器封装营收成长12%，惟整体影像感测器营收仍呈小幅年减；测试营收年增10%。

精材去年资本支出新台币7.96亿元，其中新厂60%、研发11%、8"晶圆级尺寸封装13%、12"晶圆测试11%、其他5%。

精材元月营收4.48亿元，年减11.66%、月减9.04%，创下21个月以来新低。

精材112年上半年展望，景气需求持续低迷，营收与获利恐有较明显衰退，首季消费性感测器封装营收预估将同比减幅超过二成；车用感测器封装需求自去年第四季已呈现转弱，库存调整期预估持续2个季度，车用好转评估要待下半年；12吋晶圆测试营收估与去年同期持平。法人预估，整体营运至第二季末可望回升。

精材112年度展望，公司表示，下半年可望回升，但全年度营收与获利恐衰退，以保守原则看到景气，营运也会做相对处置。精材进一步说明，全球经济仍压抑终端需求，封装需求回升强度尚难预料，加上通膨与高利率环境，制造成本抑减不易。不过公司对未来仍抱持乐观，对投资、技术方面也持续突破，精材将重启12吋新制程技术平台，12吋CIS特殊相关加工技术研发专案上半年进入量产；并且开发新一代12吋铜导线Cu-TSV相关技术，此将不限于影像感测器，对各式感测器提供CSP服务，预计第四季起接受客户专案开发。

精材预计112年资本支出预算，今年度预估介于新台币10.6亿元至11.5亿元，年增33.16%-44.47%之间，其中70%新厂大楼、20%研发设备、10%其他。