《半导体》回应半导体杂音 日月光今年营运拚增双位数

日月光集团中坜厂总经理陈天赐表示，第二园区约3000坪地基，建物楼层共九楼，投资超过300亿元，为100亿元用于厂房建置、200亿元扩充先进封装产能，厂区未来营业额预估200亿元，场区计划承接未来高阶产品，包括车用、5G、IOT、高速云端等等的高阶先进封装生产基地，预估产值每月可达6000万美元，第二园区可创造2000个就业机会，提升大桃园地区的就业率及活络周边经济活动，并且厂区将为黄金级绿建筑，深根节能减碳，第二园区预计2024年第三季完工。将来中坜第一、二园区，每年营业额可望超过千亿元，中坜厂总投资也预计超过一千亿元。

针对最近半导体杂音、通膨和经济因素，目前消费性产品需求库存调整，封测同业也担忧供给过剩状况，总经理陈天赐说明，对半导体短空长多，并喊话对半导体产业有信心。供给过剩主要还是产业竞争优势，竞争优势好且强，便能持续支持各方面需求，而关于IC设计库存也正在调整，他也回应，短期的某些产品线状况会有影响，但大部分产品需求还是非常强。

日月光资深副总经理陈光雄也指出，半导体现况且展望未来都与生活科技息息相关，未来需求仍大，扩厂后便能因应将来需求，若现在不扩，之后就会来不及。而虽然消费性电子产品趋缓，但车用需求稳，目前车用占营运两成左右，未来预估占约二、三成左右，车用未来发展性加，而主要是因为均衡发展，各领域都增加，占比相对稳定，HPC(高效能运算)领域需求也持续稳健。

第二园区动土，预计2024年第三季完工，陈光雄也预估，产能将可望再成长3成。今年营运方面，目标挑战两位数成长。

而关于电价大涨，陈光雄也提到，电价大家产业都有影响，而日月光很早就耕耘ESG，第二园区也将采黄金级绿建筑，公司反倒比较担心缺电。