《半导体》颖崴Q4营运稳高 明年拚双位数成长再登峰

颖崴2024年营运业内外皆美，前三季合并营收42.59亿元、年增41.54％，税后净利8.28亿元、年增达近1.04倍，每股盈余24.08元，齐创同期新高。毛利率42.23％、营益率22.82％，较去年同期35.8％、16.02％显著提升。

王嘉煌表示，随着AI和HPC技术快速发展，高阶晶片需求激增，对CPU、绘图晶片（GPU）特殊应用晶片（ASIC）等先进封装产能供不应求，带动颖崴的高频高速测试座（Coaxial Socket）和晶圆测试探针卡（VPC）测试需求显著增加，推升今年营运强劲成长。

颖崴前10月自结合并营收49.07亿元、年增达50.28％，续创同期新高。展望后市，王嘉煌表示，10月稼动率仍满载，11、12月部分测试座需求趋缓，但探针卡需求续强，预期营运高峰落于第三季，第四季营收有望持稳高档，全年营收可望改写新高、获利亦力拚创高。

对于2025年市况，王嘉煌指出，包括先进封装及测试规格均有所改变，对测试座的需求量较以往更多、对高阶产品要求提升，有利公司营运成长。而客户希望加速MEMS探针卡的开发速度，公司预期明年第二季起需求将较显著。

同时，颖崴在老化测试领域亦有突破。王嘉煌指出，老化测试座需求跳增5～10倍，颖崴因应客户需求、开发应用于高速运算（HPC）的AI绘图晶片（GPU）功能性老化测试座，成本较过往产品更低，目前仍在开发阶段，要到第二季才能确定需求。

颖崴致力提升探针卡及测试座自制率，目前探针自制率约50％、测试座加工件自制率逾7成。王嘉煌表示，明年探针需求估自5～600万针增至800万针，对此规画扩增高雄二厂探针产能50％，预计明年中月产能将自300万针增至450万针，使探针自制率维持50％。

而颖崴看准马来西亚成为半导体发展新重镇，去年中设立槟城业务及技术服务中心，董事会日前通过将进一步投资设立马来西亚子公司。王嘉煌表示，目前正在寻找土地，规画于当地建置产能，进一步强化东南亚区域业务及在地服务。

王嘉煌表示，目前北美客户营收贡献达逾6成、中国大陆则约14～15％，前者直接销往北美的比例低，客户主要仍在台湾及东南亚生产，因此川普欲加征关税对颖崴影响轻微。后者则以成熟制程为主，明年有望新增探针卡订单需求。

整体而言，颖崴2025年营运成长动能续强，王嘉煌预期本季动能可望延续，使明年首季淡季营运不淡，全年营收可望维持双位数成长、续创新高。针对矽光子共同封装元件（CPO）测试领域，则持续与客户、封测厂及设备厂商研发合作，目前持续进行中。