《半导体》均华Q4营运稳健 拚3年内营运翻倍

均华2022年前三季合并营收11.61亿元、年增6.38％，毛利率40.45％、营益率18.94％，均创同期新高。配合业外收益倍增，使归属母公司税后净利2.23亿元、年增达74.12％，每股盈余（EPS）8.18元，提前改写年度新高。

观察均华前三季核心产品贡献，晶粒挑拣机等精密取放设备达60％，剪切成型及雷射各占14％，其他12％。总经理暨发言人石敦智表示，公司营收自去年起有较明显提升，今年营收持续提升、维持高档，亮点为获利大幅成长，前三季获利几乎等于过去3年获利总和。

石敦智指出，均华获利显著成长有4个主要关键因素，除了受惠先进封装客户持续扩产，公司对此提供客制化服务、提升产品附加价值，同时聚焦资源提升产品规格及性能，并对产品汰弱留强、主推优势产品所带动。

虽然目前半导体产业进入库存调整期，但研调机构DIGITIMES Research预估，全球晶圆代工2022～2027年营收年复合成长率（CAGR）仍达8.3％。石敦智指出，其中车用电子、5G、先进封装及系统级封装（SiP）等应用，与均华营运成长息息相关。

石敦智指出，均华对此积极研发创新，包括针对先进封装开发扇型封装黏晶机及封装切单检选机，并延伸应用至电测机及Micro/Mini LED巨量转移设备，预期布局效益将在未来1～2年陆续发酵，持续带动均华营运成长。

展望后市，石敦智表示，一线大厂对未来有诸多布局，会呈现在不同专案上，均华有许多具未来性的合作专题进行中，目前仍非常忙碌，由于公司规模不大，个别专案的发酵对营运成长就会有很大帮助，目前看到第四季营运状况还不错，表现可望维持稳健。

石敦智认为，虽然半导体产业资本支出短期看到部分阴霾，但长期而言投资计划仍将持续。均华的客户结构完整而分散，就算有个别客户有变动，但对公司整体影响不大，且常常会有没想到的惊喜需求出现。

展望后市，石敦智表示，均华将把台湾主轴产品推展至中国大陆及东南亚等市场，并持续推出明星产品，以维持成长动能。他指出，随着与母公司均豪的策略联盟效益逐步发酵，有助公司争取到更具规模及未来性的订单，目标2～3年可带动营运翻倍。