《半导体》半导体市况火热 闳康今年营运向上

TIPS是台湾智慧财产管理规范(Taiwan Intellectual Property Management System)简称，为一种智慧财产管理模式，该规范最主要是希望导入之组织以「P-D-C-A 管理循环」，建立一套将智财管理与营运目标连结的系统化管理制度；TIPS要求以权利管理流程为核心，组织依其所订定之智财管理政策，设定智财管理目标，进行智财的取得、保护、维护与运用，并于过程中采取避免侵权与保护权利的措施。

闳康与台积电(2330)、环球晶(6488)、联发科(2454)、联电(2303)、日月光投控(3711)等多家业界知名大厂同步通过TIPS认证，成为国内唯一一家通过TIPS认证的分析检测公司。

闳康董事长谢咏芬表示，为强化公司在产业领导地位并维护得之不易的先进技术成果，闳康科技系决定110年年底前导入TIPS管理制度，透过拟定结合公司营运目标与研发资源的智慧财产策略，建立一套借由智慧财产权来创造公司价值的运作模式，不仅保护公司营运自由、维持创新能量，另一方面亦可强化竞争优势，并可援引用来帮助企业获利，达成营运目标。

小晶片(Chiplet)为半导体先进封装技术之一，由于传统晶片制造方法是在同一片晶圆上用同一种制程打造晶片，随着微缩成本持续增加，并非所有的晶片皆需要使用先进制程。为了达到降低功耗、提升速度、增加集成密度并同时降低成本之目的，Chiplet将电路分割成独立小晶片，让高效能晶片使用最先进制程制造，其余晶片则使用符合经济效益的制程制造，最后再进行整合。

闳康表示，随着制程持续微缩，能够整合的项目比以往更加多元，包括逻辑电路、射频电路、感测晶片等之不同晶片皆可被整合，即所谓的异质整合，然而最大的挑战来自封装技术尚未成熟，发展过程中遇到来自互联、材料、IP不成熟等等之故障，需反复测试、验证方能逐步完善技术，检测实验室即扮演发现原因及提供解决方案之角色，公司在分析领域发展已久，近期异质整合检测订单亦明显增加，在设备满载的情况下，有利于报价及毛利率表现。

受惠于小晶片封装及异质整合订单持续涌入，闳康110年12月营收3.39亿元，月增10.43%，年增7.73%，创下单月历史新高，累计110年第4季合并营收9.14亿元，季增0.99%，为单季历史新高，累计110年合并营收33.61亿元，年增9.78%，亦是历年新高。

目前闳康三大业务设备利用率维持高档，由于客户需求强劲，闳康今年在上海、厦门、日本实验室，相关设备皆有扩增计划，待产能陆续到位后，可望推升闳康今年业绩比去年好。