《其他电》搭半导体高成长列车 闳康今年业绩战新高

闳康为半导体检测领域龙头厂，在全球半导体产业的重新布局中占据关键角色，日本政府为实现先进半导体国产化的目标，大力支持半导体产业发展，并拨出高达2兆日元的预算，支持包括晶圆代工、记忆体等国际大厂在日本设厂，闳康于2019年成立日本名古屋实验室，自成立至今，连年缴出高于公司平均的业绩增长。

考量检测服务需求强劲及就近服务台湾晶圆代工大厂等客户需要，闳康于日本九州的熊本设立第二实验室，并于2023年9月开幕，目前该实验室已通过数个半导体大厂的认证。

闳康表示，熊本实验室主要专注于材料分析(MA)，预计第1季将明显贡献营收，由于客户需求保持强劲，闳康正着手评估日本第三实验室建置计划，今年日本实验室营收可望较去年成长30%到50%。

在大陆部分，随着大陆政府对半导体产业态度积极，大陆半导体厂正迅速扩大其在晶圆制造领域的影响力。根据国际半导体产业协会(SEMI)对中国大陆市场之预估，2024年将有18座新晶圆厂开始运营，产能年增率将从2023年的12%提升至2024年的13%，闳康在大陆市场布局相对完整，目前已有上海、厦门、深圳三个实验室，第1季亦积极筹备苏州第四实验室，预计5月初开幕，在半导体检测和分析方面，中国仍处于发展阶段，竞争同业经验相对不足，闳康能扮演公正第三方的角色，并长期与前几大半导体厂合作，预期新设立之晶圆厂仍需借重闳康经验，半导体检测订单亦乐观看待。

闳康2023年合并营收为币48.09亿元，年增21.01%，毛利率35.29%，主因为产品组合差异及去年第4季熊本实验室营收递延至2024年所致，税前净利9.32亿元，每股税前盈余为13.12元，年成长3.63%。

闳康1月合并营收为新台币4.01亿元，年成长11.01%，闳康表示，1月合并营收动能主要来自日本熊本实验室，该实验室于今年1月开始接单，并于第1季开始贡献营收，预期第1季可望淡季不淡。

闳康表示，第1季营运可望淡季不淡，今年将逐季成长，其中MA营收可望年成长30%，全年营收可望年增双位数，毛利率也会比去年好，法人预估，闳康今年营收可望年增18%到22%。