《其他电子》闳康MA业务成长 H2上看20％

大客户积极开发先进制程，半导体检测厂-闳康(3587)MA相关设备于2020年下半年即已达相当高的利用率，公司亦因应大客户需求，后续将于南科成立第二实验室，法人预估下半年MA成长幅度会不错，有机会来到20%左右。

闳康为两岸测试分析领域之领导者，目前在台湾、中国及日本设有实验室，近期晶圆代工大厂宣布将启动3年1000亿美元投资计划，主因该公司看到全球对半导体根本性的巨大需求，为因应未来需求而增加产能，显示晶圆代工龙头对未来半导体产业之展望乐观，且近期车用晶片缺货，各国政府透过政府的管道向台湾半导体产业求救，亦可佐证该公司之看法；随着燃油车转向电动车，自驾车等级逐渐提升，未来车用电子将持续蓬勃发展，加速5G/HPC/AI应用成长，相关晶片开发速度将加快，可以预见，不论IC设计业者及晶圆代工业者，皆更为倚赖检测实验室之检测能量，闳康可望持续受惠。

由于大客户积极开发先进制程，闳康MA相关设备于2020年下半年即已达相当高的利用率，公司亦因应大客户需求，后续将于南科成立第二实验室，法人预估下半年MA成长幅度会不错，有机会来到20%左右。

闳康表示，MA另一需求来源来自第三代半导体，由于各国政府皆已设定碳中和目标，因而汽车电动化长期趋势明确，第三代半导体具禁带宽度大、击穿电场强度高等特性，成为电动车功率元件之主要半导体材料，根据研调单位Omdia 的《2020年SiC和GaN功率半导体报告》指出，未来十年第三代半导体将年均两位数以上增长，而材料分析正为闳康之专长，MA业务预期将持续成长。

闳康3月合并营收为2.72亿元，月增26.83%、年成长15.24%，主要是因先进制程及第三代半导体需求增加，带动MA营收成长所致，累计前3月合并营收为7.31亿元，年成长8.04%；受惠于半导体产业蓬勃发展，闳康三大业务领域材料分析(MA)、可靠度分析(RA)及故障分析(FA)皆保持年成长。

闳康表示，公司自2015年以来因应客户需求，积极投资必要资本支出，已完整布局FA、MA及RA三大业务，随着新兴产业越来越倚重半导体推动，相关晶片之研发投入有增无减，晶片检测需求伴随提升，将持续推动业绩成长。