《其他电子》凯崴两岸积极扩产 乐看Q3、H2业绩

5G等新兴应用带动PCB及IC载板需求强劲，亦导致镭射及机械钻孔产能紧缺，虽然HDI手机板因美系厂商换代影响逐渐进入淡季，NB、平板及汽车板仍维持高档，推升凯崴6月合并营收达1.38亿元，年成长67%，创下单月历史新高，累计第2季合并营收为4.06亿元，季增13%，年成长40%，累计前6月合并营收为7.66亿元，年成长35.67%。

就各业务来看，第2季钻孔服务营收较第1季及去年同期大幅成长41%及157%；铜箔基板业务延续第1季原材料高涨热度，国际铜价居高不下，加上智能车销售增加，使得铜箔及铜箔基板价格攀升，市场供不应求，凯崴第2季铜箔基板营收较第1季及去年同期大幅成长10%及72%；至于钻针部分，凯崴提升ABF及HDI高值化钻针产品销售，使营收贡献较第1季及去年同期成长4%及7%。

为因应客户需求，凯崴在台湾及大陆启动扩产，其中桃园杨梅新厂区一期工程于第1季完工，并于第2季开始贡献业绩，二期工程则于7月完工，二期厂区较一期厂区增加140%机钻产能，主要服务欣兴(3037)、景硕(3189)及南电(8046)等客户，预计自第4季开始贡献业绩，若两期厂区全面开出，初估可望贡献单月营收逾2000万元；至于南崁厂区则因雷射机台交机缓慢，预期明年才能贡献营收。

在大陆部分，凯崴昆山厂机台扩增于第2季完成，预计第3季开始贡献营收，凯崴亦于第3季于湖北武汉厂区增加1倍机钻产能，以服务华中客户定颖及欣益兴等。

凯崴表示，随着新产能陆续加入，以及产品组合优化，今年下半年业绩将远优于上半年，全年业绩可望比去年好。