日月光台北国际电脑展秀独门技术
▲日月光首度参加台北国际电脑展，大秀物联网相关应用技术。图为日月光中坜厂。(图／资料照)
半导体封测厂日月光(2311)今(4)日将于2015台北国际电脑展当中，发表结合智慧家居与物联网相关运用的系统级封装平台解决方案，并结合旗下环旭电子在系统组装制造服务领域丰富经验，对外展示封装、材料、测试「一元化」的整合服务应用。
在今年台北国际电脑展期间，日月光将展示系统级封装(SiP)微型化与整合技术，呈现包括智慧家居、照明控制、环境感测、健康照护、车用无线与微定位技术多元应用，现场也将规划各种互动体验，参访者可透过平板控制的智能照明、环境侦测与Beacon的微定位技术导览，此外，日月光也将发表包含车用无线、内埋式基板技术以及运用穿戴装置等相关解决方案。
为因应快速成长的物联网市场，并提供加速客户产品上市时程与服务，日月光打造不同商业模式，建立系统级封装技术在市场上领先地位，另外，在铜打线、晶圆级封装、扇出型晶圆级封装、覆晶封装、2.5D／3D、基板与内埋式晶片封装，加上环旭电子的模组组装业务，可提供客户相关应用完整解决方案。