权证／金价惨跌　矽品成本压力降温

财经中心／台北报导

专业封测大厂矽品(2325)3月合并营收31.17亿元，月增6.6%，稍逊于日月光，但公司透露主力客户订单明显回温，而DRAM厂持续减产，产业秩序趋稳，第二季起业绩可逐季向上，法人看好营收增幅可达二位数。

此外，2月以來，国际金价一路走跌，在美国马拉松赛事传出恐怖攻击事件下，15日纽约期货金价甚至一度掼破1,400美元大关，来到两年半新低，对于黄金材料用量较大的封测厂矽品(2325)而言，第2季材料成本压力大减，不仅激励股价上扬，且本季毛利率可望较原先预期看升，投资人不妨趁行情布局认购权证。

就半导体展业状况来说，法人认为第二季可望重启动能，且景气指标BBR于2月回升到1.0以上，全球半导体年增率亦回复正成长，可见整体产业状况正处于成长循环。

永丰金证券衍生商品部表示，目前市场上连结矽品的认购权证有24档，隐含波动度在35%-45%之间，投资人可留意1X永丰(061467)或3G兆丰(060533)，隐波低微价外，杠杆高，对投资人相当有利。