权证／日月光矽品 外资多头指标
中低阶行动装置需求强劲，且BBR(半导体设备订单出货比)仍维持1.0之上，显示半导体族群目前仍处于成长阶段，连带使封测营运续强。例如与台积电合作紧密的日月光(2311)以及近期成为外资多头指标的矽品(2325)，投资人皆可留意。
根据Gartner预估，受惠中低阶行动装置需求成长强劲，将带动智慧手持晶片的需求同步增加，而行动装置持续朝向轻薄化发展，也推升市场对于高阶制程的需求，半导体厂商将持续进行资本支出，法人预估半导体厂商在第三季仍将继续提升高阶制程产能，使BBR维持在1.0以上。
日月光日前召开股东会表示今年成长会比整体半导体与封测产业还要高，且过去连续14季以来，日月光营收和毛利率都超过同业表现，今年将维持逐季成长走势，且未来三年将投入三十亿美元扩产。
日月光近期股价在月线和年线之间整理，昨日暴量突破月线，今日小涨0.6%收在25.15元；目前市场上连结日月光的认购权证有47笔，投资人若有兴趣可留意今日成交量第四大的BE永丰(062316)或群益45(063859)，微幅价外杠杆高。
矽品月前董事会以上修今年资本支出，由原113亿元拉高至149亿元，第二季客户端联发科、台积电、高通、恩威达、德仪等大厂释出订单不断拉高，预期第三季有机会看到单月突破62亿元历史新高机会，近一个月外资加码逾两万张，后势可期。