日月光投控、力成 权证有看头
5G及记忆体需求助攻,封测厂日月光投控(3711)、力成(6239)市场看好,中长期5G手机放量,日月光投控2020年下半年营运将强劲回升;力成则受惠记忆体拉货动能升温,而记忆体报价反转走扬,亦有助于封测厂稼动率攀高,二档11日股价分别弹升1.74%、0.92%。
法人认为,未来待5G手机放量出货,日月光投控的系统级封装(SiP)和测试业务会快速成长,尤其进入5G毫米波阶段,将采用天线封装(AiP)模组,单价比传统封装高上数倍,且一支毫米波手机将采用3~4个AiP模组,预期AiP产值会大幅提升。
苹果有望在2020年下半年推出首款毫米波手机,对日月光投控的SiP及AiP营收贡献将更显著,长期毛利率也会有所改善,此外,电子代工服务业务将迈入投资回收期,营益率可望较2019年明显转佳。
受新冠肺炎影响,中国5G手机市场将遭遇逆风,需求面恐受到冲击。法人进一步指出,日月光投控农历过年中国工厂稼动率约六成,预估要到2月底才能恢复至八成五。
随记忆体终端市场库存调整告一段落,力成营运自2019年Q3逐步好转,加上2020年新应用带动需求,记忆体价格已止跌回稳,终端市场积极备货下,使记忆体拉货力道增温,力成封测需求亦将同步转强。
以终端市场而言,笔电因换机潮需求而稳定增加,资料中心需求持续向上发展,5G时代来临推升智慧型手机拉货需求,消费性产品需求也稳步增长,都将带旺力成的记忆体及逻辑封测需求。
展望2020年,力成投入的面板级扇出型封装(FOPLP),可整合高阶IC功能,目前技术上领先国内同业,有望挹注公司中长期成长动能。