日月光投控、力成 权证有看头
5G及记忆体需求助攻，封测厂日月光投控（3711）、力成（6239）市场看好，中长期5G手机放量，日月光投控2020年下半年营运将强劲回升；力成则受惠记忆体拉货动能升温，而记忆体报价反转走扬，亦有助于封测厂稼动率攀高，二档11日股价分别弹升1.74％、0.92％。
法人认为，未来待5G手机放量出货，日月光投控的系统级封装（SiP）和测试业务会快速成长，尤其进入5G毫米波阶段，将采用天线封装（AiP）模组，单价比传统封装高上数倍，且一支毫米波手机将采用3～4个AiP模组，预期AiP产值会大幅提升。
苹果有望在2020年下半年推出首款毫米波手机，对日月光投控的SiP及AiP营收贡献将更显著，长期毛利率也会有所改善，此外，电子代工服务业务将迈入投资回收期，营益率可望较2019年明显转佳。
受新冠肺炎影响，中国5G手机市场将遭遇逆风，需求面恐受到冲击。法人进一步指出，日月光投控农历过年中国工厂稼动率约六成，预估要到2月底才能恢复至八成五。
随记忆体终端市场库存调整告一段落，力成营运自2019年Q3逐步好转，加上2020年新应用带动需求，记忆体价格已止跌回稳，终端市场积极备货下，使记忆体拉货力道增温，力成封测需求亦将同步转强。
以终端市场而言，笔电因换机潮需求而稳定增加，资料中心需求持续向上发展，5G时代来临推升智慧型手机拉货需求，消费性产品需求也稳步增长，都将带旺力成的记忆体及逻辑封测需求。
展望2020年，力成投入的面板级扇出型封装（FOPLP），可整合高阶IC功能，目前技术上领先国内同业，有望挹注公司中长期成长动能。